[实用新型]一种高密度智能卡条带封装装置

说明书

本实用新型提供一种高密度智能卡条带封装装置，包括箱体，所述箱体内部下侧转动连接下辊筒，所述箱体前端下侧固定连接驱动设备，所述驱动设备的输出轴与下辊筒的转轴固定连接，所述箱体内部上侧滑动连接U型安装架，所述U型安装架内转动连接上辊筒且上辊筒处在下辊筒正上方，所述U型安装架上端中间位置转动连接螺杆，所述螺杆环形外侧螺纹连接功能螺母且功能螺母固定在箱体上端中间位置，所述螺杆设置在箱体内侧顶部并穿过箱体与功能螺母连接，所述下辊筒与上辊筒驱动连接，该设计实现调整上辊筒与下辊筒之间距离，实现对不同厚度的卡条带进行封装，增加使用范围。

技术领域

本实用新型是一种高密度智能卡条带封装装置，属于封装技术领域。

背景技术

智能卡：内嵌有微芯片的塑料卡的通称，一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互，另外将多个模块模塑到条带上会形成高密度智能卡条带，在高密度智能卡条带生产过程中，需要利用封装带将模块压合到条带上进行封装。

现有技术中高密度智能卡条带封装装置上的两个用于压合的辊筒之间距离均是固定的，但是不同高密度智能卡厚度不同，常需要不同装置进行封装，会影响使用范围，需要设计一种高密度智能卡条带封装装置来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高密度智能卡条带封装装置，以解决上述背景技术中提出的两个用于压合的辊筒之间距离均是固定的，但是不同高密度智能卡厚度不同，常需要不同装置进行封装，会影响使用范围的问题，本实用新型实现调整上辊筒与下辊筒之间距离，增加使用范围。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高密度智能卡条带封装装置，包括箱体，所述箱体内部下侧转动连接下辊筒，所述箱体前端下侧固定连接驱动设备，所述驱动设备的输出轴与下辊筒的转轴固定连接，所述箱体内部上侧滑动连接U型安装架，所述U型安装架内转动连接上辊筒且上辊筒处在下辊筒正上方，所述U型安装架上端中间位置转动连接螺杆，所述螺杆环形外侧螺纹连接功能螺母且功能螺母固定在箱体上端中间位置，所述螺杆设置在箱体内侧顶部并穿过箱体与功能螺母连接，所述下辊筒与上辊筒驱动连接。

进一步地，所述箱体内左部上下两侧均固定连接倾斜布置的热风机。

进一步地，所述箱体内部右下侧转动连接下安装辊筒，所述箱体内部转动连接第一辅助辊筒且第一辅助辊筒处在下辊筒下侧以及下安装辊筒左侧，所述箱体内部右上侧转动连接上安装辊筒，所述U型安装架内侧顶部转动连接第二辅助辊筒且第二辅助辊筒处在上辊筒右侧，所述第二辅助辊筒设置在上安装辊筒左侧。

进一步地，所述箱体前端右侧转动连接操作门且操作门处在驱动设备右侧，所述操作门上设置观察窗。

进一步地，所述箱体左端开设进口，所述箱体右端加工出口，所述箱体内部右壁固定连接平板且平板上端与出口内底端重合在同一平面上，所述平板左侧设置下辊筒，所述平板设置在下安装辊筒与上安装辊筒之间。

进一步地，所述箱体前后两端均开设方形通槽，两个所述方形通槽内分别滑动连接两个方形轴承座且两个方形轴承座处在U型安装架前后两端，所述U型安装架的转轴与两个方形轴承座转动连接。

进一步地，所述U型安装架上端对称固定连接两个导杆且两个导杆处在螺杆前后两侧，两个所述导杆均设置在箱体内顶部并延伸出箱体上侧。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种高密度智能卡条带封装装置。

1、转动螺杆使螺杆沿着功能螺母上下直线移动，从而带动U型安装架上下移动，进而带动上辊筒上下移动到合适位置，实现调整上辊筒与下辊筒之间距离，实现对不同厚度的卡条带进行封装，增加使用范围。

2、利用热风机对封装带进行加热，提高封装效果。