[实用新型]一种镀铜均匀度改善装置

权利要求书

1.一种镀铜均匀度改善装置，其特征在于，包括底座(9)、电镀槽(8)、清洗池(13)、滑动轨道(2)、驱动装置(3)、支撑架(15)和过滤装置(10)；

清洗池(13)与电镀槽(8)均设置在底座(9)上；清洗池(13)与电镀槽(8)平行设置；清洗池(13)与电镀槽(8)的两侧均设置有用于接收液体的托盘(1)；电镀槽(8)的内部设置有若干个阳极座(20)，阳极座(20)上设置有多个通孔(22)；阳极座(20)的顶部设置有接线柱(25)；阳极座(20)的一侧设置有挂架(24)，挂架(24)上安装有第二喷流装置(23)，第二喷流装置(23)朝向阳极座(20)内部方向喷流；电镀槽(8)的外壁上设置有第一喷流装置(17)，第一喷流装置(17)朝向电镀槽(8)内部喷流；过滤装置(10)设置在电镀槽(8)的外壳上，过滤装置(10)沿着工件运动的方向设置有进液管(12)，过滤装置(10)沿着工件运动相反的方向设置有出液管(11)；进液管(12)和出液管(11)均伸入电镀槽(8)内部；过滤装置(10)上设置有排污管(21)；

支撑架(15)的两端分别于两侧的托盘(1)连接，且支撑架(15)位于清洗池(13)、电镀槽(8)之间；支撑架(15)与清洗池(13)、电镀槽(8)均为平行；支撑架(15)上安装有电源正极(16)和电源负极(18)；电源正极(16)通过导线与阳极座(20)的接线柱(25)连接；

滑动轨道(2)的底部设置有支架(7)，滑动轨道(2)呈环形设置在清洗池(13)与电镀槽(8)的上方；驱动装置(3)设置在滑动轨道(2)上，驱动装置(3)的底部设置有安装架(4)，驱动装置(3)驱动安装架(4)沿着滑动轨道(2)滑动。

2.根据权利要求1所述的镀铜均匀度改善装置，其特征在于，安装架(4) 的底部设置有伸缩装置(5)，伸缩装置(5)的底部设置有用于夹持工件的夹持部(6)；电源负极(18)通过导线与夹持部(6)连接；导线长度大于滑动轨道(2)的长度。

3.根据权利要求1所述的镀铜均匀度改善装置，其特征在于，电源正极(16)与支撑件固定连接，电源负极(18)与支撑架(15)转动连接。

4.根据权利要求1所述的镀铜均匀度改善装置，其特征在于，电镀槽(8)朝向支撑架(15)安装的一侧设置有供气装置(19)，供气装置(19)的出气端通过软管伸入电镀槽(8)内部；供气装置(19)的进气端朝向支撑架(15)设置。

5.根据权利要求1所述的镀铜均匀度改善装置，其特征在于，托盘(1)的水平高度低于电镀槽(8)槽口5cm。

6.根据权利要求1所述的镀铜均匀度改善装置，其特征在于，清洗池(13)的内部设置有多个隔板(14)，清洗池(13)分割成若干个独立的隔间；任意一个隔间均设置有排水管。

7.根据权利要求1所述的镀铜均匀度改善装置，其特征在于，伸缩装置(5)沿着竖直方向上下伸缩。