[实用新型]一种UNITMA芯片料盘分离结构有效
| 申请号： | 201921943507.5 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN210668306U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍 | 申请（专利权）人： | 天津百瑞斯生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 unitma 芯片 分离 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种UNITMA芯片料盘分离结构，包括工作台(3)，其特征在于，所述工作台(3)顶部与挡板(7)之间分别构成料盘升降室(9)和料盘储存室(11)，所述工作台(3)顶部一侧固定连接有支撑墙(2)，所述支撑墙(2)外侧壁通过电动伸缩杆(1)与推板(5)连接，所述料盘升降室(9)内部活动连接有基座A(8)，所述基座A(8)顶部与料盘(10)连接，所述料盘储存室(11)内侧壁与基座B(13)连接，所述基座B(13)底部连接有弹簧A(12)和定位柱(14)。
2.根据权利要求1所述的一种UNITMA芯片料盘分离结构，其特征在于，所述工作台(3)固定安装在支撑架(4)顶部。
3.根据权利要求1所述的一种UNITMA芯片料盘分离结构，其特征在于，所述推板(5)表面粘接有橡胶层(6)。
4.根据权利要求1所述的一种UNITMA芯片料盘分离结构，其特征在于，所述基座A(8)的动力输入端通过升降块(20)和螺纹杆(19)与电动机(18)的动力输出端电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种UNITMA芯片料盘分离结构，其特征在于，所述定位柱(14)包括导套(15)、导柱(16)和弹簧B(17)，所述导套(15)内侧壁套接有导柱(16)，所述导柱(16)外侧壁与弹簧B(17)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
