[实用新型]一种UNITMA芯片料盘分离结构

说明书

本实用新型公开了一种UNITMA芯片料盘分离结构，属于料盘分离结构技术领域，包括工作台，所述工作台顶部与挡板之间分别构成料盘升降室和料盘储存室，所述工作台顶部一侧固定连接有支撑墙，所述支撑墙外侧壁通过电动伸缩杆与推板连接，所述料盘升降室内部活动连接有基座A，所述基座A顶部与料盘连接，所述料盘储存室内侧壁与基座B连接，所述基座B底部连接有弹簧A和定位柱，电动伸缩杆可伸长带动推板向前推进，将最顶端的料盘推至基座B顶部，可自动将料盘分离，当料盘落入基座B顶部时，料盘使基座B下沉，基座B沿着定位柱，在弹簧的缓冲下缓慢下降储存料盘。

技术领域

本实用新型涉及料盘分离结构技术领域，尤其涉及一种UNITMA芯片料盘分离结构。

背景技术

芯片料盘一般层叠在一起，层叠式的芯片料盘在分离时使用的是抓取式集成电路分类机，每个料盘的每个侧边都设有至少一个卡槽，分类机设有卡盘装置，卡盘装置设有用于与卡槽配合的卡凸，卡凸能够伸缩以卡住料盘或者松开料盘，一叠料盘被放入分类机，卡凸卡住最底下的一个料盘的卡槽以将该叠料盘支撑住，接着位于该叠料盘下方的托盘装置上升，将该叠料盘顶起至最高的位置，卡盘装置的卡凸收缩以使得该叠料盘下降时不产生阻碍，接着该叠料盘下降到最低的位置，卡盘装置的卡凸伸出以卡紧底部的第二个料盘，最底下的料盘位于托盘装置上并且位于卡盘装置之下，这样最底下的料盘就已经从该叠料盘分离出来，这种方式操作比较麻烦。

专利号CN 209104126 U中公布了一种芯片料盘分离结构，通过设置步进电机、螺纹杆、升降块和支撑板，层叠的料盘放置在支撑板上，最上方的料盘的顶部与第三挡块的顶部齐平，启动步进电机，步进电机带动螺纹杆转动，使得支撑板带动料盘向上运动，当最上方的料盘的底部与第三挡块的顶部齐平时，步进电机停止转动，步进电机一次的旋转量刚好使得料盘的上升高度等于料盘的厚度，人工通过操作杆使传动块远离连接块的一端向左运动，此时，传动块的另一端和连接块带动推块水平向右移动，推块和橡胶块将最上方的料盘推至放置板上，便可轻易地完成对料盘的分离，通过操作杆使传动块复位，从而使得推块复位，以便下一次对料盘进行分离，通过设置定位槽和定位块，当推块做水平往复运动时，定位块在定位槽的内部滑动，当定位块靠近第三挡块的侧壁与定位槽的内侧壁相接触时，橡胶块完全进入第二方孔的内部，定位块避免了推块与第二方孔脱离，且便于人们将推块复位。

上述专利中公布的芯片料盘分离结构有以下缺点：1、上述专利中公布的芯片料盘分离结构每次电机带动料盘上升时，需要人工推动操作杆将料盘分离，反复机械运动，增加了工人的劳动量，增加了生产成本；2、上述专利中公布的芯片料盘分离结构每次将料盘分离后均需人工及时将分离后的料盘取走，没有料盘储存装置，十分麻烦；为此，我们提出一种UNITMA芯片料盘分离结构。

实用新型内容

本实用新型提供一种UNITMA芯片料盘分离结构，当电机通过螺纹杆带动升降块升降从而带动最顶端的料盘升出料盘升降室时，电动伸缩杆伸长带动推板向前推进，将最顶端的料盘推至基座B顶部，可自动将料盘分离，无需人工手动分离料盘，节约了大量的劳动力，当料盘落入基座B顶部时，料盘使基座B下沉，基座B沿着定位柱，在弹簧的缓冲下缓慢下降，保护料盘不被损伤，同时还能储存料盘，当工作人员取出料盘时，基座B在弹簧的弹力作用下沿着定柱回弹复位。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种UNITMA芯片料盘分离结构，包括工作台，所述工作台顶部与挡板之间分别构成料盘升降室和料盘储存室，所述工作台顶部一侧固定连接有支撑墙，所述支撑墙外侧壁通过电动伸缩杆与推板连接，所述料盘升降室内部活动连接有基座A，所述基座A顶部与料盘连接，所述料盘储存室内侧壁与基座B连接，所述基座B底部连接有弹簧A和定位柱。

可选的，所述工作台固定安装在支撑架顶部。

可选的，所述推板表面粘接有橡胶层。

可选的，所述基座A的动力输入端通过升降块和螺纹杆与电动机的动力输出端电性连接。