[实用新型]一种IC芯片封装支架有效
| 申请号： | 201921951794.4 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN210837714U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 段勇;陈晓静 | 申请（专利权）人： | 江苏英锐半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 封装 支架 | ||
1.一种IC芯片封装支架，包括芯片支架（1）和顶盖（2），其特征在于：芯片支架（1）的中心设置安装有芯片本体（3），所述芯片本体（3）的周侧设置有多个金属引脚（4），所述芯片支架（1）的中心的边角处均设置有与芯片本体（3）相对应的限位卡块（5），所述芯片支架（1）顶部的边角处均设置有螺纹槽（6），所述芯片支架（1）顶部开口处的周侧设置有限位边框（7），所述顶盖（2）顶部的边角处均设置有与螺纹槽（6）相对应的螺纹孔（8），所述顶盖（2）顶部的内表面设置有多个与芯片本体（3）相对应的夹紧机构。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：所述芯片支架（1）外壁的周侧开设有多个与金属引脚（4）相对应的通孔，多个所述金属引脚（4）贯穿通孔并向其外部延伸。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：多个所述金属引脚（4）均是通过焊接与芯片本体（3）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：所述顶盖（2）与芯片支架（1）通过多个固定螺钉（9）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：所述夹紧机构包括连接块（10），所述顶盖（2）顶部的内表面设置有多个连接块（10），所述连接块（10）的底部固定连接有连接杆（11），所述连接杆（11）远离连接块（10）的一端套接有固定块（12），所述固定块（12）的中心设置有与连接杆（11）相对应的滑槽（13），所述滑槽（13）的中心设置有弹簧圈（14），所述连接杆（11）远离连接块（10）的一端固定连接有限位块（15）。
6.根据权利要求5所述的一种IC芯片封装支架，其特征在于：多个所述固定块（12）的底部均设置有海绵垫（16）。
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