[实用新型]一种IC芯片封装支架

说明书

本实用新型公开了一种IC芯片封装支架，包括芯片支架和顶盖，芯片支架的中心设置安装有芯片本体，所述芯片本体的周侧设置有多个金属引脚，所述芯片支架的中心的边角处均设置有与芯片本体相对应的限位卡块，所述芯片支架顶部的边角处均设置有螺纹槽，所述芯片支架顶部开口处的周侧设置有限位边框，所述顶盖顶部的边角处均设置有与螺纹槽相对应的螺纹孔，所述顶盖顶部的内表面设置有多个与芯片本体相对应的夹紧机构。本实用新型中，该装置其结构和设计均有较大创新和改进，该芯片封装支架通过设计简单的安装结构，可以将芯片紧紧地固定在芯片支架中，通过水平和垂直方向的限位，也能防止其发生晃动，工作效率大大提高，值得大力推广。

技术领域

本实用新型涉芯片封装技术及领域，尤其涉及一种IC芯片封装支架。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

芯片的封装是芯片制造的一个重要的加工流程，芯片在封装的过程中会使用到封装支架，但目前现有的封装支架存在一定的问题，为此，我们提出了新的一种IC芯片封装支架。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种IC芯片封装支架。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种IC芯片封装支架，包括芯片支架和顶盖，芯片支架的中心设置安装有芯片本体，所述芯片本体的周侧设置有多个金属引脚，所述芯片支架的中心的边角处均设置有与芯片本体相对应的限位卡块，所述芯片支架顶部的边角处均设置有螺纹槽，所述芯片支架顶部开口处的周侧设置有限位边框，所述顶盖顶部的边角处均设置有与螺纹槽相对应的螺纹孔，所述顶盖顶部的内表面设置有多个与芯片本体相对应的夹紧机构。

进一步地，所述芯片支架外壁的周侧开设有多个与金属引脚相对应的通孔，多个所述金属引脚贯穿通孔并向其外部延伸。

进一步地，多个所述金属引脚均是通过焊接与芯片本体固定连接。

进一步地，所述顶盖与芯片支架通过多个固定螺钉固定连接。

进一步地，所述夹紧机构包括连接块，所述顶盖顶部的内表面设置有多个连接块，所述连接块的底部固定连接有连接杆，所述连接杆远离连接块的一端套接有固定块，所述固定块的中心设置有与连接杆相对应的滑槽，所述滑槽的中心设置有弹簧圈，所述连接杆远离连接块的一端固定连接有限位块。

进一步地，多个所述固定块的底部均设置有海绵垫。

本实用新型具有如下有益效果：1、本实用新型提出的一种IC芯片封装支架与传统装置相比，该装置结构简单，通过设计限位和夹紧机构，可以将芯片固定安装在芯片支架，同时也设计有散热和穿线结构，造价便宜，方便实用。

2、该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该芯片封装支架通过设计简单的安装结构，可以将芯片紧紧地固定在芯片支架中，通过水平和垂直方向的限位，也能防止其发生晃动，工作效率大大提高，值得大力推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种IC芯片封装支架的俯视图；

图2为本实用新型提出的一种IC芯片封装支架的内部安装结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种IC芯片封装支架的顶盖内部结构剖视图。

图例说明：