[实用新型]一种便于散热的精密多层电路板

权利要求书

1.一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体(1)，其特征在于：所述多层电路板本体(1)上通过导热硅胶粘黏固定有底座(4)，所述底座(4)上一体成型有第二散热片(5)，所述多层电路板本体(1)的内侧中部固定有导热绝缘片(12)，所述多层电路板本体(1)内侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿多层电路板本体(1)及导热绝缘片(12)，所述散热孔内侧通过绝缘导热胶固定有导热筒(13)，所述导热筒(13)内侧一体成型有第一散热片(14)，所述多层电路板本体(1)的外侧设置有防滑动机构。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述防滑动机构包括防护安装板(7)、弹簧(8)及移动板(11)，所述多层电路板本体(1)的外侧设置有防护安装板(7)，所述防护安装板(7)内侧的上端固定有弹簧(8)，所述弹簧(8)下端与移动板(11)固定连接，所述移动板(11)下表面及防护安装板(7)内侧下端均一体成型有卡块，所述多层电路板本体(1)上表面及下表面均开设有卡槽，所述防护安装板(7)与多层电路板本体(1)通过卡块及卡槽进行配合连接。

3.根据权利要求2所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述防护安装板(7)外表面固定有橡胶垫(3)，所述橡胶垫(3)设置有两处，另一侧所述橡胶垫(3)固定于防护安装板(7)内侧壁。

4.根据权利要求2所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述防护安装板(7)设置有四个，所述防护安装板(7)内侧开设有第二散热孔，所述第二散热孔内侧固定有导热硅胶柱(9)。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述第二散热片(5)设置有九片，所述第二散热片(5)从底座(4)的中部向底座(4)的边缘高度在逐渐缩小，所述缩小公差为二-六毫米。

6.根据权利要求5所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述底座(4)为圆形，所述第二散热片(5)的内侧设置有通风孔(6)，所述通风孔(6)贯穿第二散热片(5)的两侧壁。

7.根据权利要求1所述的一种便于散热的精密多层电路板，其特征在于：所述导热筒(13)设置有四组，每组所述导热筒(13)内侧均设置有五片第一散热片(14)，所述第一散热片(14)环绕导热筒(13)内侧壁均匀分布。