[实用新型]一种便于散热的精密多层电路板

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上通过导热硅胶粘黏固定有底座，所述底座上一体成型有第二散热片，所述多层电路板本体的内侧中部固定有导热绝缘片，所述多层电路板本体内侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿多层电路板本体及导热绝缘片；通过设置有导热筒、第二散热片、导热绝缘片、底座、第二散热片及通风孔，便于对多层电路板本体中部进行多次散热，提高对多层电路板本体的降温效果，通过设置有防护安装板、弹簧及移动板，便于对多层电路板本体的四个角部进行连接，进而使多层电路板本体内部的多层连接构成一个整体，避免层与层之间连接效果不佳。

技术领域

本实用新型属于多层电路板技术领域，具体涉及一种便于散热的精密多层电路板。

背景技术

多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，精密性较大。现有的精密多层电路板在使用的过程中，由于电路的高度集中，电路板在使用时的发热较大，尤其是电路板的中部发热严重，温度不易向边缘传递，电路板易因高温损坏，另外多层电路板层与层之间的连接效果不好，在发生大的震动等原因使，两层之间会发生滑动，造成电路板发生损坏，为此我们提出一种便于散热的精密多层电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于散热的精密多层电路板，以解决上述背景技术中提出现有的精密多层电路板在使用的过程中，由于电路的高度集中，电路板在使用时的发热较大，尤其是电路板的中部发热严重，温度不易向边缘传递，电路板易因高温损坏，另外多层电路板层与层之间的连接效果不好，在发生大的震动等原因使，两层之间会发生滑动，造成电路板发生损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上通过导热硅胶粘黏固定有底座，所述底座上一体成型有第二散热片，所述多层电路板本体的内侧中部固定有导热绝缘片，所述多层电路板本体内侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿多层电路板本体及导热绝缘片，所述散热孔内侧通过绝缘导热胶固定有导热筒，所述导热筒内侧一体成型有第一散热片，所述多层电路板本体的外侧设置有防滑动机构。

优选的，所述防滑动机构包括防护安装板、弹簧及移动板，所述多层电路板本体的外侧设置有防护安装板，所述防护安装板内侧的上端固定有弹簧，所述弹簧下端与移动板固定连接，所述移动板下表面及防护安装板内侧下端均一体成型有卡块，所述多层电路板本体上表面及下表面均开设有卡槽，所述防护安装板与多层电路板本体通过卡块及卡槽进行配合连接。

优选的，所述防护安装板外表面固定有橡胶垫，所述橡胶垫设置有两处，另一侧所述橡胶垫固定于防护安装板内侧壁。

优选的，所述防护安装板设置有四个，所述防护安装板内侧开设有第二散热孔，所述第二散热孔内侧固定有导热硅胶柱。

优选的，所述第二散热片设置有九片，所述第二散热片从底座的中部向底座的边缘高度在逐渐缩小，所述缩小公差为二-六毫米。

优选的，所述底座为圆形，所述第二散热片的内侧设置有通风孔，所述通风孔贯穿第二散热片的两侧壁。

优选的，所述导热筒设置有四组，每组所述导热筒内侧均设置有五片第一散热片，所述第一散热片环绕导热筒内侧壁均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设置有导热筒、第二散热片、导热绝缘片、底座、第二散热片及通风孔，便于对多层电路板本体中部进行多次散热，提高对多层电路板本体的降温效果，避免多层电路板本体在使用过程中，中部发热严重，不易向边缘散热，导致多层电路板本体易发生损坏，便于延长多层电路板本体的使用寿命。