[实用新型]声学传感器有效
| 申请号： | 201921961451.6 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN210927973U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;王德信;方华斌;潘新超 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00;B81B7/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王迎;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声学 传感器 | ||
1.一种声学传感器，其特征在于，包括第一基板和第二基板；其中，
在所述第一基板上设置有MEMS芯片，在所述第一基板内部埋设有与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片；
在所述第二基板内埋设有与所述ASIC芯片电连接的容阻元件。
2.如权利要求1所述的声学传感器，其特征在于，
所述第一基板和所述第二基板形成封装结构，所述MEMS芯片收容在所述封装结构内。
3.如权利要求1或2所述的声学传感器，其特征在于，
所述第二基板包括与所述第一基板相对设置的容阻板以及连接所述容阻板与所述第一基板的连接板；
所述容阻元件埋设在所述容阻板内。
4.如权利要求3所述的声学传感器，其特征在于，
在所述容阻板或者所述第一基板上设置有与外部电路导通的PAD焊盘。
5.如权利要求3所述的声学传感器，其特征在于，
所述容阻板与所述第一基板平行设置。
6.如权利要求1所述的声学传感器，其特征在于，还包括与所述第一基板形成封装结构的外壳；其中，
所述MEMS芯片收容在所述封装结构内；
所述第二基板通过导电焊盘设置在所述第一基板远离所述外壳的一侧。
7.如权利要求6所述的声学传感器，其特征在于，
在所述第一基板上或者所述第二基板上设置有与外部电路导通的PAD焊盘。
8.如权利要求6所述的声学传感器，其特征在于，
所述第一基板和所述第二基板平行设置。
9.如权利要求1所述的声学传感器，其特征在于，
所述容阻元件为薄膜容阻或者片状容阻。
10.如权利要求1所述的声学传感器，其特征在于，
所述第一基板与所述第二基板电连接导通。
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