[实用新型]声学传感器

说明书

本实用新型提供一种声学传感器，包括第一基板和第二基板；其中，在第一基板上设置有MEMS芯片，在第一基板内部埋设有与MEMS芯片电连接的ASIC芯片；在第二基板内埋设有与ASIC芯片电连接的容阻元件。利用上述实用新型能够降低对埋设芯片的损坏，方便芯片的布置管控，从而提高产品性能及良率。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种多功能声学传感器。

背景技术

MEMS的英文全称为Micro-Electro-Mechanical System，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。

在电子产品中，MEMS麦克风已成为中高端便携式智能电子设备的首选，为了满足电子产品小型化的设计需求，通常会将MEMS麦克风与其他传感器集成在MEMS麦克风的封装结构内，形成具有多种功能的传感器，例如声学传感器等。

现有的声学传感器虽然存在埋容、埋阻的设计，但是其容阻元件通常是设置在产品的基板内，埋容埋阻的精度不易管控，影响内部芯片及产品的良率；此外，将容阻元件设置在现有基板内，也会破坏基板自身结构应力，导致基板翘曲、芯片损坏等问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种声学传感器，以解决现有声学传感器存在的埋容埋阻的精度不易管控，容易导致基板翘曲、芯片损坏等多种问题。

本实用新型提供的声学传感器，包括第一基板和第二基板；其中，在第一基板上设置有MEMS芯片，在第一基板内部埋设有与MEMS芯片电连接的 ASIC芯片；在第二基板内埋设有与ASIC芯片电连接的容阻元件。

此外，优选的结构是，第一基板和第二基板形成封装结构，MEMS芯片收容在封装结构内。

此外，优选的结构是，第二基板包括与第一基板相对设置的容阻板以及连接容阻板与第一基板的连接板；容阻元件埋设在容阻板内。

此外，优选的结构是，在容阻板或者第一基板上设置有与外部电路导通的PAD焊盘。

此外，优选的结构是，容阻板与第一基板平行设置。

此外，优选的结构是，还包括与第一基板形成封装结构的外壳；其中， MEMS芯片收容在封装结构内；第二基板通过导电焊盘设置在第一基板远离外壳的一侧。

此外，优选的结构是，在第一基板上或者第二基板上设置有与外部电路导通的PAD焊盘。

此外，优选的结构是，第一基板和第二基板平行设置。

此外，优选的结构是，容阻元件为薄膜容阻或者片状容阻。

此外，优选的结构是，第一基板与第二基板电连接导通。

从上面的技术方案可知，本实用新型的声学传感器，设置两个基板，并将ASIC芯片和容阻元件分别埋设在不同的基板内，能够避免容阻元件对芯片造成的损伤，此外，也可加强对基板的管控，方便对基板布线、厚度及尺寸的控制，产品性能稳定，良率高。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例一的声学传感器结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例二的声学传感器结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例三的声学传感器结构示意图；