[实用新型]辅助散热装置、电子设备主机及电子设备散热系统

权利要求书

1.一种辅助散热装置，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设置有制冷模块和导热部件，所述导热部件的一端穿出所述壳体用于与外部设备进行热传导，所述导热部件的另一端用于与所述制冷模块进行热交换。

2.根据权利要求1所述的辅助散热装置，其特征在于，所述制冷模块为半导体制冷模块。

3.根据权利要求2所述的辅助散热装置，其特征在于，所述导热部件为导热金属。

4.根据权利要求3所述的辅助散热装置，其特征在于，所述半导体制冷模块与所述导热金属之间设置有导热剂。

5.根据权利要求4所述的辅助散热装置，其特征在于，所述导热剂为导热硅胶。

6.根据权利要求4所述的辅助散热装置，其特征在于，所述导热金属为铜。

7.根据权利要求1所述的辅助散热装置，其特征在于，所述壳体对应所述制冷模块的位置处设置有散热口。

8.一种电子设备主机，包括壳体，所述壳体内设置有散热组件，其特征在于，所述壳体上设置有用于与权利要求1至7任一项所述的辅助散热装置的所述导热部件进行插接的插口，所述导热部件通过所述插口插入所述壳体内与所述散热组件进行热传导。

9.根据权利要求8所述的电子设备主机，其特征在于，所述散热组件包括散热金属，所述散热金属与所述导热部件进行热传导。

10.一种电子设备散热系统，其特征在于，包括权利要求8或9所述的电子设备主机和权利要求1至7任一项所述的辅助散热装置，所述辅助散热装置的所述导热部件与所述电子设备主机的所述散热组件进行热传导。