[实用新型]辅助散热装置、电子设备主机及电子设备散热系统

说明书

本实用新型公开了一种辅助散热装置、电子设备主机及电子设备散热系统，涉及电子设备技术领域。一种辅助散热装置，包括壳体，所述壳体内设置有制冷模块和导热部件，所述导热部件的一端穿出所述壳体用于与外部设备进行热传导，所述导热部件的另一端用于与所述制冷模块进行热交换。本实用新型辅助散热装置、电子设备主机及电子设备散热系统解决了设备散热机能不好的问题，提高了设备的散热机能。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种辅助散热装置、电子设备主机及电子设备散热系统。

背景技术

近年来电子设备发展迅速，例如游戏主机逐渐赶超了PC平台，进入了广大玩家的视野中。大型的3D游戏在主机平台和PC平台虽然都能实现，但游戏主机受制于体积和重量的限制，外形无法做大，因而散热机能无法优化得很好。在运行大型的3D游戏时CPU和显卡发热严重，散热风扇随之转速提高，噪音很大，严重影响使用时的游戏体验以及游戏主机的使用寿命，这使散热的效率和噪音成为游戏主机的一个需要着重解决的问题。

目前市面上游戏主机的散热手段只有在游戏主机进风口和出风口外加风扇，通过加快气流流速来提高散热效率，在售散热器的购买者普遍评价效果一般，并且内外风扇转速不匹配也可能降低散热的效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型的第一个目的是提供一种辅助散热装置，该辅助散热装置解决了设备散热机能不好的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种辅助散热装置，包括壳体，所述壳体内设置有制冷模块和导热部件，所述导热部件的一端穿出所述壳体用于与外部设备进行热传导，所述导热部件的另一端用于与所述制冷模块进行热交换。

其中，所述制冷模块为半导体制冷模块。

其中，所述导热部件为导热金属。

其中，所述半导体制冷模块与所述导热金属之间设置有导热剂。

其中，所述导热剂为导热硅胶。

其中，所述导热金属为铜。

其中，所述壳体对应所述制冷模块的位置处设置有散热口

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的辅助散热装置，由于壳体内设置有制冷模块和导热部件，导热部件的一端穿出壳体用于与外部设备进行热传导，导热部件的另一端用于与制冷模块进行热交换，因此，在设备需要的情况下，可以将设备外接该辅助散热装置，使设备内的热量传导至导热部件上，并通过制冷模块将导热部件上的热量快速的散除，进而降低设备的温度，提高设备的散热机能，延长设备的使用寿命。

本实用新型的第二个目的是提供一种电子设备主机，该电子设备主机解决了电子设备主机散热机能不好的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种电子设备主机，包括壳体，所述壳体内设置有散热组件，所述壳体上设置有用于与第一个技术方案中所述的辅助散热装置的所述导热部件进行插接的插口，所述导热部件通过所述插口插入所述壳体内与所述散热组件进行热传导。

其中，所述散热组件包括散热金属，所述散热金属与所述导热部件进行热传导。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的电子设备主机，由于设置有用于与第一个技术方案中所述的辅助散热装置的导热部件进行插接的插口，在电子设备主机需要的情况下，可以将电子设备主机外接辅助散热装置，使电子设备主机内的热量传导至导热部件上，并通过制冷模块将导热部件上的热量快速的散除，进而降低电子设备主机的温度，提高电子设备主机的散热机能，延长电子设备主机的使用寿命。