[实用新型]一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板有效
| 申请号： | 201921967446.6 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN210489603U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 董晓鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州胜蓝精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王友生 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电力 电子 模块 电子元器件 封装 | ||
1.一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，包括封装基板(1)，其特征在于：所述封装基板(1)的外部安装有传热基板(2)，所述传热基板(2)与封装基板(1)之间设置有导热胶层(3)，所述封装基板(1)与传热基板(2)胶接连接，所述传热基板(2)的下端安装有第一散热片(8)，所述传热基板(2)的两侧均安装有第二散热片(9)，所述传热基板(2)的上下端面均设置为波浪型端面(10)。
2.根据权利要求1所述的一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，其特征在于：所述封装基板(1)的上端安装有电力电子元器件(4)，所述电力电子元器件(4)的外部安装有陶瓷基材(5)，所述电力电子元器件(4)的下端安装有第一导热块(6)，且第一导热块(6)嵌入封装基板(1)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，其特征在于：所述传热基板(2)的内部设置有若干散热片插槽(7)，且第一散热片(8)和第二散热片(9)的一端均嵌入散热片插槽(7)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，其特征在于：所述第一散热片(8)的下端安装有第二导热块(11)，所述第二导热块(11)的下端安装有散热风机(12)，且散热风机(12)与第二导热块(11)通过固定螺栓(13)连接。
5.根据权利要求4所述的一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，其特征在于：所述散热风机(12)的下端设置有防护网(14)。
6.根据权利要求4所述的一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，其特征在于：所述第一散热片(8)与第二导热块(11)胶接连接。
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