[实用新型]一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板

说明书

本实用新型公开了一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，涉及电力电子元器件技术领域，为解决现有的封装基板散热效果不佳的问题。所述封装基板的外部安装有传热基板，所述传热基板与封装基板之间设置有导热胶层，所述封装基板与传热基板胶接连接，所述传热基板的下端安装有第一散热片，所述传热基板的两侧均安装有第二散热片，所述传热基板的上下端面均设置为波浪型端面，所述封装基板的上端安装有电力电子元器件，所述电力电子元器件的外部安装有陶瓷基材，所述电力电子元器件的下端安装有第一导热块，且第一导热块嵌入封装基板的内部。

技术领域

本实用新型涉及电力电子元器件技术领域，具体为一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板。

背景技术

电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)，电力电子系统集成是一项电力电子技术与材料、机械、化学、信息等多学科边缘交叉渗透的综合性工程，可实现电力电子系统的高功率密度、高效率、高可靠性以及低成本，是电力电子技术发展的重要方向。模块的封装技术是电力电子系统集成的重要组成部分，直接影响模块的电气性能、EMI特性和热性能等，被公认为是未来电力电子技术发展的核心推动力。在电力电子集成系统中，各分立元器件被集成电力电子模块取代，研究IPEM的封装技术具有重要意义和实用价值。

但是，现有的封装基板散热效果不佳；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，以解决上述背景技术中提出的现有的封装基板散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，包括封装基板，所述封装基板的外部安装有传热基板，所述传热基板与封装基板之间设置有导热胶层，所述封装基板与传热基板胶接连接，所述传热基板的下端安装有第一散热片，所述传热基板的两侧均安装有第二散热片，所述传热基板的上下端面均设置为波浪型端面。

优选的，所述封装基板的上端安装有电力电子元器件，所述电力电子元器件的外部安装有陶瓷基材，所述电力电子元器件的下端安装有第一导热块，且第一导热块嵌入封装基板的内部。

优选的，所述传热基板的内部设置有若干散热片插槽，且第一散热片和第二散热片的一端均嵌入散热片插槽的内部。

优选的，所述第一散热片的下端安装有第二导热块，所述第二导热块的下端安装有散热风机，且散热风机与第二导热块通过固定螺栓连接。

优选的，所述散热风机的下端设置有防护网。

优选的，所述第一散热片与第二导热块胶接连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在传热基板的下端以及两侧分别安装有第一散热片和第二散热片，增大散热面积，提高对封装基板的散热效果，通过波浪型端面将第一散热片和第二散热片呈波浪形安装，进一步增大了散热面积，进一步提高了对封装基板的散热效果；

2、本实用新型通过散热风机加快第一散热片的散热效率，使其可以快速将电力电子元器件产生的热量散出，使用者可根据电力电子元器件的大小来调整散热风机的安装数量；

3、本实用新型通过将第一散热片和第二散热片的一端插入散热片插槽的内部，实现对散热片的安装，安装简单，可根据电力电子元器件的大小调整散热片的长度。

附图说明

图1为本实用新型的一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板的整体主视图；

图2为本实用新型的第一导热块与封装基板的连接关系图；