[实用新型]一种电子元器件封装设备

权利要求书

1.一种电子元器件封装设备，包括机箱(7)，其特征在于：所述机箱(7)的顶端安装有安装板(6)，所述安装板(6)的顶端中部安装有集料槽(5)，所述集料槽(5)的顶端安装有支撑台(12)，所述支撑台(12)的顶端安装有封装槽(8)，所述封装槽(8)的中部设置有封装结构定位槽(14)，所述支撑台(12)的内侧安装有第二液压杆(15)，所述安装板(6)的顶端安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的一侧安装有线缆定位耳(4)，所述支撑架(2)的顶端安装有固定板(1)，所述固定板(1)的中部安装有第一液压杆(10)，所述第一液压杆(10)的一端安装有电缆(3)，所述第一液压杆(10)的另一端安装有冲压头(9)，所述冲压头(9)的底端中部设置有芯片卡口(13)，所述支撑架(2)的内侧安装有吹风机(11)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述线缆定位耳(4)上设置有线孔，且电缆(3)穿过线缆定位耳(4)上的线孔与机箱(7)连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述封装结构定位槽(14)的内侧通过铰链安装有开合板，且第二液压杆(15)的一端与开合板的背侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述吹风机(11)与支撑架(2)通过螺栓固定连接，且吹风机(11)的吹风口与封装槽(8)对应安装。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述冲压头(9)与封装槽(8)正对安装，且冲压头(9)设置为圆盘结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述芯片卡口(13)的内侧设置有电热层，且芯片通过镶嵌方式安装在芯片卡口(13)的内侧。