[实用新型]一种电子元器件封装设备

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件封装设备，包括机箱，所述机箱的顶端安装有安装板，所述安装板的顶端中部安装有集料槽，所述集料槽的顶端安装有支撑台，所述支撑架的一侧安装有线缆定位耳，所述支撑架的顶端安装有固定板，所述固定板的中部安装有第一液压杆，所述第一液压杆的一端安装有电缆，所述第一液压杆的另一端安装有冲压头，所述冲压头的底端中部设置有芯片卡口，所述支撑架的内侧安装有吹风机。本实用新型安装有支撑台，在支撑台的顶端安装有封装槽，在封装槽的内部中部设置有封装结构定位槽，且在封装结构定位槽的正上方的冲压头的底端中部设置有芯片卡口，通过此种设计方便电子元件封装的精确度。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装设备技术领域，具体为一种电子元器件封装设备。

背景技术

电子元器件封装设备方便将电子元器件封装在芯片的封装结构上，电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

目前阶段的电子元器件封装设备存在诸多的不足之处，例如，使用不方便，封装精确度差，且成型效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件封装设备，以解决上述背景技术中提出的使用不方便，封装精确度差，且成型效率低等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件封装设备，包括机箱，所述机箱的顶端安装有安装板，所述安装板的顶端中部安装有集料槽，所述集料槽的顶端安装有支撑台，所述支撑台的顶端安装有封装槽，所述封装槽的中部设置有封装结构定位槽，所述支撑台的内侧安装有第二液压杆，所述安装板的顶端安装有支撑架，所述支撑架的一侧安装有线缆定位耳，所述支撑架的顶端安装有固定板，所述固定板的中部安装有第一液压杆，所述第一液压杆的一端安装有电缆，所述第一液压杆的另一端安装有冲压头，所述冲压头的底端中部设置有芯片卡口，所述支撑架的内侧安装有吹风机。

优选的，所述线缆定位耳上设置有线孔，且电缆穿过线缆定位耳上的线孔与机箱连接。

优选的，所述封装结构定位槽的内侧通过铰链安装有开合板，且第二液压杆的一端与开合板的背侧固定连接。

优选的，所述吹风机与支撑架通过螺栓固定连接，且吹风机的吹风口与封装槽对应安装。

优选的，所述冲压头与封装槽正对安装，且冲压头设置为圆盘结构。

优选的，所述芯片卡口的内侧设置有电热层，且芯片通过镶嵌方式安装在芯片卡口的内侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型安装有支撑台，在支撑台的顶端安装有封装槽，在封装槽的内部中部设置有封装结构定位槽，且在封装结构定位槽的正上方的冲压头的底端中部设置有芯片卡口，通过此种设计方便电子元件封装的精确度，且在芯片卡口的内侧设置有电热层，通过其可以在冲压封装过程进行焊接固定，使用较为方便，可以一次性加工成型，且在封装槽的斜上方安装有吹风机，通过吹风机可以加速冷却，提高加工成型的效率；

2、本实用新型的封装结构定位槽的内侧的开合板的底端安装有第二液压杆，通过其方便对开合板进行自动启闭控制，方便自动将封装结构取出，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型的一种电子元器件封装设备的结构示意图；

图2为本实用新型的支撑台的主视图；

图3为本实用新型的支撑台的俯视图；

图4为本实用新型的冲压头的仰视图。