[实用新型]传感器和电子设备

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，包括：

一端敞口的壳体，所述壳体的一侧壁上设有导电通孔；

电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；

粘接层，所述粘接层设于所述壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述电路板；

传感器芯片，设于所述壳体内；以及

电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体的敞口端的端面设有避让沉孔，以在所述避让沉孔外形成环形插凸，所述导电通孔设于所述避让沉孔的底部；所述电路板上设有环形凹槽，所述环形凹槽环设于所述电连接位外；所述环形插凸设于所述环形凹槽内。

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述电连接位设于所述电路板内，所述电路板对应所述电连接位设有电连接孔。

4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述环形凹槽与所述电连接孔之间形成有环形挡凸，所述环形挡凸与所述避让沉孔的底部抵接。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述电连接件通过导电材料填充于所述导电通孔内而形成。

6.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述壳体设有导电通孔的侧壁的厚度大于其他侧壁的厚度。

7.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述导电通孔在所述电路板的宽度方向上间隔设有多个，所述电连接位对应设有多个。

8.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括第一外接焊盘，所述第一外接焊盘设于所述壳体的顶部，且所述第一外接焊盘设于所述电连接件的远离所述电路板的一端；和/或，

所述壳体设有所述导电通孔的侧壁的外表面设有与所述导电通孔连通的侧导电孔，所述传感器还包括第二外接焊盘，所述第二外接焊盘设于所述侧导电孔处，所述第二外接焊盘通过所述侧导电孔与所述电连接件电连接。

9.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述电路板侧向凸出于所述壳体的侧壁，以形成侧凸出部；所述传感器还包括胶粘接部，所述胶粘接部设于所述壳体的侧壁外，以连接所述壳体的侧壁与所述侧凸出部，所述胶粘接部的高度与所述壳体的高度的比值大于或等于0.1；和/或，

所述电连接位为焊盘；和/或，

所述传感器为MEMS麦克风。

10.一种电子设备，其特征在于，包括主板以及如权利要求1至9任一项所述传感器；所述传感器的电连接件与所述主板电连接。