[实用新型]传感器和电子设备

说明书

本实用新型公开一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：一端敞口的壳体，所述壳体的一侧壁上设有导电通孔；电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；粘接层，所述粘接层设于所述壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述电路板；传感器芯片，设于所述壳体内；以及电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。如此，不仅可避免传感器与外部电路的电连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。

技术领域

本实用新型涉及传感器的封装技术领域，特别涉及一种传感器和电子设备。

背景技术

传感器（如MEMS麦克风等）的封装结构一般包括电路板、具有开口的壳体、及传感器芯片等，所述壳体与电路板封装形成一个空腔结构，传感器芯片安装在该空腔结构内。

传感器通常应用于电子设备（如手机等）中，即传感器需要与外部电路接通；通常做法是，在壳体上开设一通孔，然后通过导线使传感器与外部电路接通。这样，导线会影响传感器的性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种传感器，旨在解决与外部电路连接的导线会影响传感器性能的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种传感器，包括：

一端敞口的壳体，所述壳体的一侧壁上设有导电通孔；

电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；

粘接层，所述粘接层设于所述壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述电路板；

传感器芯片，设于所述壳体内；以及

电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。

可选地，所述壳体的敞口端的端面设有避让沉孔，以在所述避让沉孔外形成环形插凸，所述导电通孔设于所述避让沉孔的底部；所述电路板上设有环形凹槽，所述环形凹槽环设于所述电连接位外；所述环形插凸设于所述环形凹槽内。

可选地，所述电连接位设于所述电路板内，所述电路板对应所述电连接位设有电连接孔。

可选地，所述环形凹槽与所述电连接孔之间形成有环形挡凸，所述环形挡凸与所述避让沉孔的底部抵接。

可选地，所述电连接件通过导电材料填充于所述导电通孔内而形成。

可选地，所述壳体设有导电通孔的侧壁的厚度大于其他侧壁的厚度。

可选地，所述导电通孔在所述电路板的宽度方向上间隔设有多个，所述电连接位对应设有多个。

可选地，所述电路板侧向凸出于所述壳体的侧壁，以形成侧凸出部；所述传感器还包括胶粘接部，所述胶粘接部设于所述壳体的侧壁外，以连接所述壳体的侧壁与所述侧凸出部，所述胶粘接部的高度与所述壳体的高度的比值大于或等于0.1。

可选地，所述传感器还包括第一外接焊盘，所述第一外接焊盘设于所述壳体的顶部，且所述第一外接焊盘设于所述电连接件的远离所述电路板的一端；和/或，

所述壳体设有所述导电通孔的侧壁的外表面设有与所述导电通孔连通的侧导电孔，所述传感器还包括第二外接焊盘，所述第二外接焊盘设于所述侧导电孔处，所述第二外接焊盘通过所述侧导电孔与所述电连接件电连接；和/或，

所述电连接位为焊盘；和/或，

所述传感器为MEMS麦克风。

本实用新型还提出一种电子设备，包括主板以及所述传感器。所述传感器包括：