[实用新型]热敏电阻芯片焊接设备有效

专利信息
申请号: 201921972341.X 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN211248877U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 苏通山 申请(专利权)人: 深圳市中航工控半导体有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热敏电阻 芯片 焊接设备
【权利要求书】:

1.热敏电阻芯片焊接设备,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)上开设有凹口(2),所述凹口(2)的下侧设有伸缩杆(3),所述伸缩杆(3)的驱动端竖直向下固定有连接板(4),所述连接板(4)上嵌设有散热管(5),所述工作台(1)的上侧壁转动连接有两个对称设置的夹板(6),所述工作台(1)的上侧壁固定有电机一,所述电机一的驱动端固定有圆盘(7),所述圆盘(7)的外壁上对称固定有连接杆,两个所述连接杆的端部均固定有弧形板(8),两个所述夹板(6)的端部位于圆盘(7)的外侧,两个所述夹板(6)的另一端位于凹口(2)的外侧。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备,其特征在于,所述工作台(1)的一侧设有电机二(12),所述电机二(12)的驱动端与工作台(1)的外壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备,其特征在于,所述工作台(1)的上侧壁对称固定有位于两个夹板(6)外侧的限位板(9),位于凹口(2)两侧的所述限位板(9)与夹板(6)之间固定有伸缩弹簧(10)。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备,其特征在于,两个所述夹板(6)靠近凹口(2)的一端均固定有橡胶块(11)。

5.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备,其特征在于,两个所述夹板(6)靠近弧形板(8)的一端内侧壁设有圆弧面(14)。

6.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备,其特征在于,所述散热管(5)为多段且连续的弯管,所述工作台(1)的下侧壁设有水箱(13),所述水箱(13)内设有与散热管(5)一端连接的水泵,所述散热管(5)的另一端与水箱(13)外壁连接。

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