[实用新型]热敏电阻芯片焊接设备有效

专利信息
申请号: 201921972341.X 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN211248877U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 苏通山 申请(专利权)人: 深圳市中航工控半导体有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热敏电阻 芯片 焊接设备
【说明书】:

实用新型公开了热敏电阻芯片焊接设备,包括工作台,所述工作台上开设有凹口,所述凹口的下侧设有伸缩杆,所述伸缩杆的驱动端竖直向下固定有连接板,所述连接板上嵌设有散热管,所述工作台的上侧壁转动连接有两个对称设置的夹板,所述工作台的上侧壁固定有电机一,所述电机一的驱动端固定有圆盘,所述圆盘的外壁上对称固定有连接杆,两个所述连接杆的端部均固定有弧形板,两个所述夹板的端部位于圆盘的外侧,两个所述夹板的另一端位于凹口的外侧。本实用新型通过夹板对芯片进行夹持,保证芯片在焊接过程中的稳定,并通过水的流动将芯片焊接时的热量导出,避免热量堆积,保证芯片不被损坏。

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻技术领域,尤其涉及热敏电阻芯片焊接设备。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器和负温度系数热敏电阻器。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。

热敏电阻芯片在焊接时采用热焊接,其产生的热量较高,如不及时散出,对芯片本身会造成热损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中的问题,而提出的热敏电阻芯片焊接设备。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

热敏电阻芯片焊接设备,包括工作台,所述工作台上开设有凹口,所述凹口的下侧设有伸缩杆,所述伸缩杆的驱动端竖直向下固定有连接板,所述连接板上嵌设有散热管,所述工作台的上侧壁转动连接有两个对称设置的夹板,所述工作台的上侧壁固定有电机一,所述电机一的驱动端固定有圆盘,所述圆盘的外壁上对称固定有连接杆,两个所述连接杆的端部均固定有弧形板,两个所述夹板的端部位于圆盘的外侧,两个所述夹板的另一端位于凹口的外侧。

优选地,所述工作台的一侧设有电机二,所述电机二的驱动端与工作台的外壁固定连接。

优选地,所述工作台的上侧壁对称固定有位于两个夹板外侧的限位板,位于凹口两侧的所述限位板与夹板之间固定有伸缩弹簧。

优选地,两个所述夹板靠近凹口的一端均固定有橡胶块。

优选地,两个所述夹板靠近弧形板的一端内侧壁设有圆弧面。

优选地,所述散热管为多段且连续的弯管,所述工作台的下侧壁设有水箱,所述水箱内设有与散热管一端连接的水泵,所述散热管的另一端与水箱外壁连接。

与现有的技术相比,本热敏电阻芯片焊接设备的优点在于:

1、水泵将水箱内的水泵出进入散热管内进行流动,再从散热管的另一端回流至水箱内,通过水流的流动将焊接时芯片上的热量导出,避免热量堆积对芯片对芯片造成的热损伤;

2、电机一带动圆盘进行转动,当两个弧形板转动与夹板接触时,挤压夹板的端部往外侧转动,两个夹板的另一端往内侧转动对芯片进行夹紧,保证焊接工作中芯片的稳定;

综上所述,本实用新型通过夹板对芯片进行夹持,保证芯片在焊接过程中的稳定,并通过水的流动将芯片焊接时的热量导出,避免热量堆积,保证芯片不被损坏。

附图说明

图1为本实用新型提出的热敏电阻芯片焊接设备的结构示意图;

图2为本实用新型提出的热敏电阻芯片焊接设备中水箱的结构示意图。

图中:1工作台、2凹口、3伸缩杆、4连接板、5散热管、6夹板、7圆盘、8弧形板、9限位板、10伸缩弹簧、11橡胶块、12电机二、13水箱、14圆弧面。

具体实施方式

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