[实用新型]真空溅镀系统

说明书

一种真空溅镀系统，适用于在至少一基板上沉积薄膜，所述真空溅镀系统包含腔体、基座、自动化横移台车，及自动化取放片单元。所述腔体界定出制程腔室及邻近所述制程腔室的低真空腔室，并包括设置于所述制程腔室与所述低真空腔室之间的真空阀门。所述基座设置于所述制程腔室且用于承载所述至少一基板。所述自动化横移台车可移动地设置于所述低真空腔室并供至少一待溅镀基板置放。所述自动化取放片单元可移动地设置于所述低真空腔室且用以移动置放于所述基座上的所述至少一基板，或是置放于所述自动化横移台车上的所述至少一待溅镀基板。通过前述真空溅镀系统的结构，可避免在制造过程中破真空更换所述至少一基板且可降低耗费的时间并增加产能。

技术领域

本实用新型是有关于一种薄膜沉积系统，特别是指一种利用溅镀方式沉积薄膜的真空溅镀系统。

背景技术

传统的真空溅镀系统适用于产生等离子体，使所述等离子体轰击一个靶材，以使所述靶材的表面材料溅射并在一个待镀基板上沉积形成薄膜，所述真空溅镀系统包括一个界定出一个腔室的腔体、一个设置于所述腔室且用以承载所述待镀基板的载台、一个设置于所述腔室且可供所述靶材安装的镀膜单元。

溅镀时先使所述腔室进入高真空状态，再于所述腔体中通入例如氩气的工作气体，并将所述靶材作为阴极，所述待镀基板作为阳极，在所述靶材与所述待镀基板之间施加高电压，使所述工作气体解离、离子化并产生大量等离子体，所述等离子体中的正离子受阴极的吸引而加速轰击所述靶材，将动量转移给所述靶材的表面原子，使所述表面原子脱离所述靶材并扩散至所述待镀基板上沉积形成薄膜。

在溅镀过程中，所述靶材不断受到高能量的离子轰击，使得所述靶材的温度提高，连带使所述真空溅镀系统的工作温度提高，因为高温会对塑料基板产生不良影响，这也限制了可加工的基板材质。此外，制造立体式的产品是近年来发展的趋势，但传统的真空溅镀系统无法有效地改善膜厚的比例，容易影响材料的整体均匀性，进而影响产品的质量。再者，在溅镀完成后，需要破真空解除所述腔室的真空状态，将溅镀完成的产品取出，更换待镀基板，重复抽真空使所述腔体进入真空状态，才能进行继续进行溅镀，这流程麻烦且相当费时，更严重影响产能。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可以减少制程中破真空更换基板步骤的真空溅镀系统。

本实用新型一种真空溅镀系统，适用于在至少一基板上沉积薄膜，所述真空溅镀系统包含腔体、基座、自动化横移台车及自动化取放片单元。所述腔体界定出制程腔室及邻近所述制程腔室的低真空腔室，并包括设置于所述制程腔室与所述低真空腔室之间的真空阀门。所述基座设置于所述制程腔室且用于承载所述至少一基板。所述自动化横移台车可移动地设置于所述低真空腔室并供至少一待溅镀基板置放。所述自动化取放片单元可移动地设置于所述低真空腔室且用以移动置放于所述基座上的所述至少一基板，或是置放于所述自动化横移台车上的所述至少一待溅镀基板。

本实用新型真空溅镀系统，所述自动化取放片单元还包括连接于所述腔体且可移动趋近或远离所述制程腔室的水平线性滑台，及连接所述水平线性滑台且可移动趋近或远离所述自动化横移台车的垂直线性滑台。

本实用新型真空溅镀系统，所述自动化取放片单元还包括连接于所述垂直线性滑台且可连带所述至少一基板移动的传动块，所述传动块具有供所述至少一基板设置的基板传送固定块，及多个设置于所述基板传送固定块上用以供所述至少一基板固定的基板传送固定柱。

本实用新型真空溅镀系统，所述自动化横移台车包括设置于所述低真空腔室且可移动趋近或远离所述制程腔室的线性滑台，及设置于所述线性滑台上且可供所述至少一待溅镀基板置放的基板储存匣。

本实用新型真空溅镀系统，所述基座包括纵向截面概呈倒U型且可沿轴心旋转的旋转式载台，所述旋转式载台具有多个围绕所述轴心且可供所述至少一基板设置的基板固定座。

本实用新型真空溅镀系统，所述基板固定座分别包括供所述至少一基板设置的基板固定柱，及两个供所述至少一基板定位的定位销。