[实用新型]散热金属基板有效
| 申请号： | 201921973587.9 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN211295146U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈国勋;杨正宗 | 申请（专利权）人： | 昆山聚达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热金属基板，其特征在于：其自上而下依次包括透明罩、铜箔、导热绝缘层、铜金属板及石墨层，所述铜箔的周围环绕设置有一石墨环。
2.如权利要求1所述的散热金属基板，其特征在于：所述铜箔和所述石墨环共同组成一结构层。
3.如权利要求1所述的散热金属基板，其特征在于：所述透明罩覆盖所述铜箔和所述石墨环表面。
4.如权利要求1所述的散热金属基板，其特征在于：所述石墨环是方形。
5.如权利要求1所述的散热金属基板，其特征在于：所述石墨层的厚度小于等于所述铜金属板厚度的三分之一。
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