[实用新型]散热金属基板

说明书

本实用新型公开了一种散热金属基板，其包括透明罩、铜箔、导热绝缘层、铜金属板及石墨层，最上层是该透明罩、中间层是该铜箔、导热绝缘层及铜金属板，最下层是该石墨层。所述铜箔周围环绕石墨环。本实用新型通过铜金属板、石墨环和石墨层的配合结构设计，有效提升了整体的热扩散效果。

【技术领域】

本实用新型涉及一种散热金属基板，具体而言，涉及一种可耐受高温环境的散热金属基板。

【背景技术】

导热材料(Thermal Interface Material)包含导热片(Thermal Pad)，导热胶带(Thermal Tape)，导热膏(Thermal Grease)等，用来填充IC与散热片中间的空隙。热传导的途径，由IC表面，经过导热片、导热胶带或导热贴片等导热材料，有效率地传导至散热片(Heat Sink/Heat Spreader)上，散热片的表面积越大，其散热效果越好，最后由风扇将热能整个加速带开，完成散热作用。一般来说，由导热片、散热片、风扇所组成的模块，叫做散热模块。应用在NB手提电脑、LCD TV液晶电视、LED照明、电源供应器、或是汽车产业等产品。

近几年因为电子设备的小型化与高功率LED的市场发展趋势下，让散热效能比传统FR-4电路板更优异的铝基板在消费性市场中更蓬勃发展，铝基板主要应用在LED背光、LED照明、车用基板等，这些产品的成功运用主要决定于正确的高导热绝缘产品的选择。而在电动车、智能电能模块、马达控制、民生家电的使用推升下，该产业对于散热基板材料的需求也逐步推升，需更进一步的需考虑材料的散热特性与信赖性及组装后成品对严苛环境的考验，例如在散热模块中散热基板焊接陶瓷芯片于急遽的冷热循环变化下，一般规格散热铝基板由于基板中的铝板底材与陶瓷电阻芯片的热膨胀系数差异大，将致使焊接区域于冷热循环的环境下可能发生焊锡裂纹或断裂，散热及耐电压是大功率组件需解决的重要问题，另就散热角度考虑，除需考虑散热基板的导热率提升外，进阶亦需考虑降低散热基板的热阻，在相同导热率的散热基板其导热绝缘层厚度越薄则其热阻则越低，但导热绝缘层厚度越薄则其耐电压则越差。

因此，有必要提供一种新的散热金属基板来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种散热金属基板，其中包括高导热低热阻的导热绝缘层，并针对此高导热低热阻导热绝缘层搭配铜板底材，压合高导热铜基板的压合技术作出了改良，有效提升产品的质量和产出良率。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种散热金属基板，其自上而下依次包括透明罩、铜箔、导热绝缘层、铜金属板及石墨层，所述铜箔的周围环绕设置有一石墨环。

一实施例中，所述铜箔和所述石墨环共同组成一结构层。

一实施例中，所述透明罩覆盖所述铜箔和所述石墨环表面。

一实施例中，所述石墨环是方形。

一实施例中，所述石墨层的厚度小于等于所述铜金属板厚度的三分之一

与现有技术相比，本实用新型的散热金属基板的有益效果在于：以铜金属板取代铝金属板，除具备比散热铝基板更低的膨胀系数外，其导热率及热扩散性高于铝板；由于基板中的铜板底材与陶瓷电阻芯片的热膨胀系数差异较小，使得焊接区域于冷热循环的环境下发生焊锡裂纹或断裂将得以解决；围绕于铜箔的石墨环和下层的石墨层提供散热金属基板横向或层面方向的高导热率，金属板、石墨环和石墨层有效提升了整体的热扩散效果。

【附图说明】

图1显示本实用新型一个实施例的散热金属基板的立体结构示意图。

图2显示图1的散热金属基板的剖面结构示意图。

附图标记说明：

10 散热金属基板

11 铜箔