[实用新型]一种多连接方式高兼容性工控主板有效
| 申请号： | 201921975729.5 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN210573763U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 洪丰 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐宝智联信息有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;G06F13/40 |
| 代理公司： | 青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282 | 代理人： | 周莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接 方式 兼容性 主板 | ||
1.一种多连接方式高兼容性工控主板，包括DC20V电源（1）、千兆网路GIGA LAN（2）、HDMI高清输出（3）、SD卡接口（4）、RJ11 GPIO线箱接口（5）、USB2.0A（6）、USB2.0B（7）、COM串口A（8）、COM串口B（9）、CPU核心板（10）、主板主体（11）、CPU（12）、EMMC 存储器（13）、DDR存储器（14）、4G模块（15），其特征在于：所述DC20V电源（1）焊接在主板主体（11）左下角，所述千兆网路GIGA LAN（2）、HDMI高清输出（3）、SD卡接口（4）、RJ11 GPIO线箱接口（5）、USB2.0A（6）、USB2.0B（7）、COM串口A（8）、COM串口B（9）依次等距焊接在主板主体（11）下方边缘处，所述CPU核心板（10）螺栓连接在主板主体（11）右半部，所述CPU（12）焊接在CPU核心板（10）中心上方，EMMC 存储器（13）焊接在CPU（12）左上方，两个所述DDR存储器（14）平行焊接在CPU（12）右边，所述4G模块（15）螺栓连接在主板主体（11）左上方。
2.根据权利要求1所述的一种多连接方式高兼容性工控主板，其特征在于：主板主体（11）支持SD卡接口（4），USB2.0A（6）、USB2.0B（7）、COM串口A（8）、COM串口B（9）扩展方式，用以安装不同型号的4G模块（15）。
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