[实用新型]一种多连接方式高兼容性工控主板

说明书

本实用新型公开了一种多连接方式高兼容性工控主板，包括DC20V电源、千兆网路GIGA LAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11 GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B、CPU核心板、主板本体、CPU、EMMC存储器、DDR存储器、4G模块，所述DC20V电源焊接在主板主体左下角，所述千兆网路GIGA LAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11 GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B依次等距焊接在主板主体下方边缘处，所述CPU核心板螺栓连接在主板主体右半部，所述CPU焊接在CPU核心板中心上方，所述EMMC存储器焊接在CPU左上方，两个所述DDR存储器平行焊接在CPU右边，所述4G模块螺栓连接在主板主体左上方，本实用新型设计合理，解决了现有工控主板CPU不容易更换，不灵活的问题。

技术领域

本实用新型专利涉及计算机领域，尤其涉及一种高兼容性商用收款机（POS）工控主板的功能架构改进。

背景技术

商用收款工控主板是应用于商业零售环境的主板，被商用收款电脑所采用，现有的工控主板兼容性弱，CPU配置固定，难以到达灵活订制配置，接口偏少，缺少多种不同外设连接的方式，因此需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多连接方式高兼容性工控主板，以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种多连接方式高兼容性工控主板，包括DC20V电源、千兆网路GIGA LAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11 GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B、CPU核心板、主板主体、CPU、EMMC 存储器、DDR存储器、4G模块，所述DC20V电源焊接在主板主体左下角，所述千兆网路GIGA LAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11 GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B依次等距焊接在主板主体下方边缘处，所述CPU核心板螺栓连接在主板主体右半部，所述CPU焊接在CPU核心板中心上方，所述EMMC 存储器焊接在CPU左上方，两个所述DDR存储器平行焊接在CPU右边，所述4G模块螺栓连接在主板主体左上方。

在上述技术方案基础上，本实用新型主要实现了CPU核心板的灵活更换，主板主体上可以安装不同型号的CPU核心板，便于直接更换CPU型号，更换操作系统。

在上述技术方案基础上，主板主体支持SD卡接口，USB2.0A、USB2.0B，COM串口A，COM串口B等扩展方式，可以安装不同型号的4G模块，方便多种方式连接，增加主板兼容性。并且主板非常小巧，搭配Android，linux操作系统，适合推广到多个行业使用。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：设计合理，解决了现有工控主板CPU不容易更换，不灵活的问题。增加了多种接口连接方式，有COM、RJ11 GPIO钱箱接口、HDMI高清数字输出、DC20V电源、调试串口、USB、网络、SD卡插槽，方便多种方式连接，增加主板兼容性，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型工作传导示意图。

图中：1.DC20V电源，2.千兆网路GIGA LAN，3.HDMI高清输出，4.SD卡接口，5.RJ11GPIO线箱接口，6.USB2.0A，7.USB2.0B，8.COM串口A，9.COM串口B，10.CPU核心板，11.主板主体，12.CPU，13.EMMC 存储器，14.DDR存储器，15.4G模块。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。