[实用新型]一种大尺寸单晶硅棒切割装置

权利要求书

1.一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，包括切割室，所述切割室内设有夹紧部、切割部、收集部和监控部，所述夹紧部置于所述切割室中间且水平设置；所述切割部置于所述夹紧部两侧且沿硅棒高度方向切割；所述收集部在所述切割部下方且靠外设置，所述切割部和所述收集部相对于所述硅棒长度方向对称设置；所述监控部置于所述切割部外侧且位于所述收集部上方。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述收集部包括导向段、放置段和阻挡段，所述导向段、所述放置段和所述阻挡段共同围成一开口朝外设置的凹槽；所述导向段靠近所述切割部设置，所述阻挡段远离所述切割部设置，所述放置段置于所述导向段和所述阻挡段之间。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述导向段朝所述硅棒中心轴线位置倾斜设置，所述放置段水平设置，所述导向段与所述放置段的夹角为钝角。

4.根据权利要求3所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述导向段与所述放置段的夹角为110-135°。

5.根据权利要求4所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述导向段与所述放置段的夹角为120°。

6.根据权利要求2-5任一项所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述阻挡段垂直于所述放置段或相对于所述放置段朝外倾斜设置；所述阻挡段的高度不小于所述导向段高度的2/3。

7.根据权利要求6所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述收集部还包括连接段，所述连接段连接两侧所述导向段，所述连接段置于所述导向段远离所述放置段一侧。

8.根据权利要求2-5、7任一项所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，至少在所述导向段和所述放置段内侧设有弹性垫，所述弹性垫分别与所述导向段和所述放置段结构相适配。

9.根据权利要求8所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述切割部包括丝杠和绕设固定金刚线的导向轮，所述丝杠竖直固定在所述切割室顶部，所述导向轮固定设置在所述丝杠靠近所述收集部一侧设置；所述丝杠带动所述导向轮沿所述硅棒长度外壁竖直上下移动。

10.根据权利要求2-5、7、9任一项所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，所述监控部包括处理器、设置在所述切割室侧壁上的红外发射器或红外接收器、以及对应设置在所述收集部上的红外接收器或红外发射器，所述处理器与所述红外接收器信号连接。

11.根据权利要求10所述的一种大尺寸单晶硅棒切割装置，其特征在于，设置在所述收集部上的所述红外接收器或所述红外发射器位于所述导向段靠近所述硅棒一侧。