[实用新型]一种大尺寸单晶硅棒切割装置

说明书

本实用新型提供一种大尺寸单晶硅棒切割装置，包括切割室，所述切割室内设有夹紧部、切割部、收集部和监控部，所述夹紧部置于所述切割室中间且水平设置；所述切割部置于所述夹紧部两侧且沿所述硅棒高度方向切割；所述收集部在所述切割部下方且靠外设置，所述切割部和所述收集部相对于所述硅棒长度方向对称设置；所述监控部置于所述切割部外侧且位于所述收集部上方。本实用新型切割装置，设计专用的收集部保证边皮料被收集时不易碎裂，保证其完整性，便于后续分类收集，节约生产时间，减少浪费；同时用监控部对下落的边皮料做监控，及时使切割部回撤到初始切割位置准备下一道工序，提高切割效率。

技术领域

本实用新型属于太阳能单晶硅棒切割设备用配件技术领域，尤其是涉及一种大尺寸单晶硅棒切割装置。

背景技术

在生产单晶硅片时，需要将单晶圆棒开方去边皮后，形成单晶方棒，然后再进行线切割。但在对单晶圆棒开方时，由于同一个开方设备会切割不同规格型号的圆棒，每切割一段圆棒都会产生四个边皮料，切割后的边皮需要被收集。而随着现有单晶硅棒尺寸直径的增大，这种边皮料的重量体积都会变大，对大尺寸硅棒的边皮料的收集更具有一定的难度。现有收集箱置于切割工作台下方，每次切割后的边皮会随着自身重力下落，但因距离较远，导致下落的边皮粉碎料较多，若在同一个切割机上切割时，不同规格的边皮混放，会导致后期收集困难；增加多人跟踪监控，避免混料，导致生产工时延长，工作效率较低，无法适应现有批量生产。同时，在对硅棒一组边皮料切除后，需人员听到边皮料下落的声音并丛切割室的窗口目测确认边皮料脱落后，才能开始操作机台上的按钮进行确认，再继续进行下一刀的切割工作，这一过程使加工时间延时，导致整个切割过程的时间加长，工作效率低；有时一个人员会同时操作多个机台，每个机台上硅棒的尺寸型号不同，导致无法及时确认，使得工时浪费较多，影响设备产出。

实用新型内容

本实用新型提供一种大尺寸单晶硅棒切割装置，尤其适用于大尺寸直径的单晶硅棒的加工，解决了现有技术中，边皮料碎料较多且无法分类，以及无法及时确认边皮料脱落的进程而导致生产工时延长、工作效率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种大尺寸单晶硅棒切割装置，包括切割室，所述切割室内设有夹紧部、切割部、收集部和监控部，所述夹紧部置于所述切割室中间且水平设置；所述切割部置于所述夹紧部两侧且沿所述硅棒高度方向切割；所述收集部在所述切割部下方且靠外设置，所述切割部和所述收集部相对于所述硅棒长度方向对称设置；所述监控部置于所述切割部外侧且位于所述收集部上方。

进一步的，所述收集部包括导向段、放置段和阻挡段，所述导向段、所述放置段和所述阻挡段共同围成一开口朝外设置的凹槽；所述导向段靠近所述切割部设置，所述阻挡段远离所述切割部设置，所述放置段置于所述导向段和所述阻挡段之间。

进一步的，所述导向段朝所述硅棒中心轴线位置倾斜设置，所述放置段水平设置，所述导向段与所述放置段的夹角为钝角。

进一步的，所述导向段与所述放置段的夹角为110-135°；优选地，所述导向段与所述放置段的夹角为120°。

进一步的，所述阻挡段垂直于所述放置段或相对于所述放置段朝外倾斜设置；所述阻挡段的高度不小于所述导向段高度的2/3。

进一步的，所述收集部还包括连接段，所述连接段连接两侧所述导向段，所述连接段置于所述导向段远离所述放置段一侧。

进一步的，至少在所述导向段和所述放置段内侧设有弹性垫，所述弹性垫分别与所述导向段和所述放置段结构相适配。

进一步的，所述切割部包括丝杠和绕设固定金刚线的导向轮，所述丝杠竖直固定在所述切割室顶部，所述导向轮固定设置在所述丝杠靠近所述收集部一侧设置；所述丝杠带动所述导向轮沿所述硅棒长度外壁竖直上下移动。