[实用新型]一种可提高传感器灵敏度的电路板有效
申请号: | 201921976763.4 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN211090115U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 范子亮;李丽;杨婷婷;刘鸣喜;杨同彩;陶意民 | 申请(专利权)人: | 焦作子亮红外传感有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H01R12/58;H01R4/48 |
代理公司: | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人: | 王甜 |
地址: | 454350 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 传感器 灵敏度 电路板 | ||
1.一种可提高传感器灵敏度的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的表面设有电性接触头(3),电路板本体(1)的下方设有底板(2),电路板本体(1)和底板(2)之间通过固定螺钉(7)固定,电路板本体(1)和底板(2)之间设有供留有散热间隙(12)的抵柱(6),所述抵柱(6)的上端活动贴合在电路板本体(1)靠近底板(2)的一面边缘处,抵柱(6)的下端固定焊接在底板(2)靠近电路板本体(1)的一面边缘处,所述底板(2)的边缘突出于电路板本体(1)的边缘,底板(2)的边缘处设有预留孔(13),所述电路板本体(1)和底板(2)之间设有供电性接触头(3)提高灵敏度的装置。
2.根据权利要求1所述的一种可提高传感器灵敏度的电路板,其特征在于:供电性接触头(3)提高灵敏度的装置包括弹簧(11)和抵板(4),所述弹簧(11)固定焊接在若干组抵板(4)的下表面,所述弹簧(11)的下端固定焊接在底板(2)的上表面。
3.根据权利要求2所述的一种可提高传感器灵敏度的电路板,其特征在于:所述电性接触头(3)的底端一体设有下端连接柱(8),所述下端连接柱(8)的直径小于电性接触头(3)的直径,所述电路板本体(1)的表面设有穿孔(9),所述电路板本体(1)的底面设有抵槽(5),所述穿孔(9)连通设在抵槽(5)的上端,所述抵槽(5)的直径大于限位环(10)的直径。
4.根据权利要求3所述的一种可提高传感器灵敏度的电路板,其特征在于:所述下端连接柱(8)远离电性接触头(3)的一端外圈处固定设有一圈限位环(10),所述限位环(10)的外径大于穿孔(9)的外径。
5.根据权利要求4所述的一种可提高传感器灵敏度的电路板,其特征在于:所述抵板(4)呈圆形板状结构,抵板(4)匹配卡合在抵槽(5)中。
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