[实用新型]一种可提高传感器灵敏度的电路板

说明书

本实用新型公开了涉及电路板技术领域，具体为一种可提高传感器灵敏度的电路板，包括电路板本体，电路板本体的表面设有电性接触头，电路板本体的下方设有底板，电路板本体和底板之间通过固定螺钉固定，电路板本体和底板之间设有供留有散热间隙的抵柱，抵柱的上端活动贴合在电路板本体靠近底板的一面边缘处。本实用新型中电路板本体底部设有底板，底板和电路板本体之间留有散热间隙，避免了电路板本体底部和物体表面的接触，散热性良好，提高了电路板本体的使用寿命；本实用新型中设有供电性接触头提高灵敏度的装置，提高了电性接触头和外部触头之间接触的灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种可提高传感器灵敏度的电路板。

背景技术

电路板线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：

1.现有技术中，电路板底部往往和物件表面紧贴，不易散热，散热性较差，影响电路板使用寿命；

2.现有技术中，电路板表面的接触头容易因振荡，晃动等原因，和外部的触点接触不良，降低了在传感器中使用时的灵敏度，使用存在不稳定的弊端。

为此，我们提出了一种可提高传感器灵敏度的电路板以良好的解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提高传感器灵敏度的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可提高传感器灵敏度的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面设有电性接触头，电路板本体的下方设有底板，电路板本体和底板之间通过固定螺钉固定，电路板本体和底板之间设有供留有散热间隙的抵柱，所述抵柱的上端活动贴合在电路板本体靠近底板的一面边缘处，抵柱的下端固定焊接在底板靠近电路板本体的一面边缘处，所述底板的边缘突出于电路板本体的边缘，底板的边缘处设有预留孔，所述电路板本体和底板之间设有供电性接触头提高灵敏度的装置。

优选的，供电性接触头提高灵敏度的装置包括弹簧和抵板，所述弹簧固定焊接在若干组抵板的下表面，所述弹簧的下端固定焊接在底板的上表面。

优选的，所述电性接触头的底端一体设有下端连接柱，所述下端连接柱的直径小于电性接触头的直径，所述电路板本体的表面设有穿孔，所述电路板本体的底面设有抵槽，所述穿孔连通设在抵槽的上端，所述抵槽的直径大于限位环的直径。

优选的，所述下端连接柱远离电性接触头的一端外圈处固定设有一圈限位环，所述限位环的外径大于穿孔的外径。

优选的，所述抵板呈圆形板状结构，抵板匹配卡合在抵槽中。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中电路板本体底部设有底板，底板和电路板本体之间留有散热间隙，避免了电路板本体底部和物体表面的接触，散热性良好，提高了电路板本体的使用寿命；

2.本实用新型中设有供电性接触头提高灵敏度的装置，提高了电性接触头和外部触头之间接触的灵敏度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处结构放大示意图。

图中：电路板本体1、底板2、电性接触头3、抵板4、抵槽5、抵柱6、固定螺钉7、下端连接柱8、穿孔9、限位环10、弹簧11、散热间隙12、预留孔 13。

具体实施方式