[实用新型]一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备

权利要求书

1.一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架（1）和上架（4），其特征在于，所述的机架（1）上设置输送槽（2），所述的上架（4）下方设置有与输送槽（2）内的瓷砖（3）配合的给进装置，所述的输送槽（2）的中部开设有激光切割配合口（16），所述的机架（1）上设置有与激光切割配合口（16）配合的激光切割装置（6），所述的输送槽（2）位于激光切割装置（6）输出端的一侧开设有分离口（51），所述的分离口（51）配合有分离装置（8），所述的分离装置（8）包括设置在机架（1）上并与分离口（51）配合的废料收集箱（7），所述的废料收集箱（7）上设置有分离斜块（52），且分离斜块（52）靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块（52）上嵌入有分离滚珠（53），且最高点的分离滚珠与输送槽（2）的底面平齐，所述的分离斜块（52）与分离口（51）的三侧边距离均为20-50mm，且机架（1）上还设置有与分离斜块（52）低端配合的堆放收集装置（9）。

2.根据权利要求1所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的堆放收集装置（9）包括通过支架设置在机架（1）上的堆放收集箱（54），且堆放收集箱（54）的上端面与分离斜块（52）的低端平齐，所述的机架（1）上设置有竖直走向且穿入到堆放收集箱（54）内的堆放收集弹簧（55），所述的堆放收集箱（54）内设置有与堆放收集弹簧（55）接触不固定配合的堆放接料块（56），在没有瓷砖进入时，堆放接料块（56）与堆放收集箱（54）平齐，且堆放收集弹簧（55）的劲度系数与瓷砖（3）的重力匹配。

3.根据权利要求1所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的激光切割装置（6）包括设置在机架（1）上的激光切割限位框（12）和激光切割限位框（12）内的激光切割配电箱（11），所述的激光切割配电箱（11）上设置有激光切割活动装置（13），所述的激光切割活动装置（13）连接有激光切割器主体（17），且能够使激光切割器主体（17）沿方形轨迹活动，所述的激光切割活动装置（13）上还设置有不能活动的激光切割支撑块（15），所述的激光切割支撑块（15）与输送槽（2）平齐，且激光切割支撑块（15）位于激光切割配合口内并与激光切割配合口（16）的中心重合，所述的激光切割器主体（17）连接有激光切割头（18），所述的激光切割头（18）穿入到激光切割配合口（16）并位于激光切割支撑块（15）的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的激光切割活动装置（13）上设置有由两个中心一致的方框组成的激光切割限位筒（14），所述的激光切割器主体（17）为圆柱形且设置在激光切割限位筒（14）内，并与组成激光切割限位筒（14）的两个方框均为相切配合。

5.根据权利要求4所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，组成激光切割限位筒（14）的内方框中部开设有导线穿出槽（19），激光切割器主体（17）的导线束从导线穿出槽（19）穿出并与设置在激光切割活动装置（13）中心的接线块（20）电性连接，所述的接线块（20）电性连接到激光切割配电箱（11）。

6.根据权利要求1所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的输送槽（2）与激光切割配合口（16）对应的部位设置有定位装置，所述的定位装置包括设置在输送槽（2）前后侧板上的且气缸头穿入到输送槽（2）内的定位气缸（22），定位气缸（22）的气缸头连接有定位夹持块（23），所述的定位夹持块（23）的内侧设置有定位夹持软块（24），所述的定位夹持块（23）的外侧连接有可穿出输送槽（2）的定位导向杆（25），且定位导向杆（25）的外端连接有定位夹持限位块（26），且定位夹持限位块（26）的内侧设置有与输送槽（2）配合的定位接触感应器。