[实用新型]一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备

说明书

本实用新型涉及一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架和上架，所述的机架上设置输送槽，所述的上架下方设置有与输送槽内的瓷砖配合的给进装置，所述的输送槽中部设有激光切割配合口，所述的机架上设有与激光切割配合口配合的激光切割装置，所述的输送槽位于激光切割装置输出端的一侧开设有分离口，所述的分离口配合有分离装置，所述的分离装置包括设置在机架上并与分离口配合的废料收集箱，所述的废料收集箱上设有分离斜块，且分离斜块靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块上嵌入有分离滚珠，且最高点的分离滚珠与输送槽的底面平齐，所述的分离斜块与分离口的三侧边距离均为20‑50mm，且机架上还设有与分离斜块低端配合的堆放收集装置。

技术领域

本发明涉及激光切割设备领域，尤其涉及一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备。

背景技术

激光切割是利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气，这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。

瓷砖在烧制完成后，大多需要对其进行修边切割处理，现有的操作一般是在瓷砖上面划线，然后再用切割机对其进行切割，在切割时，需要进行四次对准换位操作，导致切割的效率低下；应用激光切割设备，可以配合输送槽、给进装置和对位装置实现自动输送，但是切割后的废料会依然存在输送槽上，需要人工进行废料分离。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，通过对输送槽后段的结构设计，可以实现废料的分离，同时不会影响到切割后的正品输送。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架和上架，所述的机架上设置输送槽，所述的上架下方设置有与输送槽内的瓷砖配合的给进装置，所述的输送槽的中部开设有激光切割配合口，所述的机架上设置有与激光切割配合口配合的激光切割装置，所述的输送槽位于激光切割装置输出端的一侧开设有分离口，所述的分离口配合有分离装置，所述的分离装置包括设置在机架上并与分离口配合的废料收集箱，所述的废料收集箱上设置有分离斜块，且分离斜块靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块上嵌入有分离滚珠，且最高点的分离滚珠与输送槽的底面平齐，所述的分离斜块与分离口的三侧边距离均为20-50mm，且机架上还设置有与分离斜块低端配合的堆放收集装置。

优选的，所述的堆放收集装置包括通过支架设置在机架上的堆放收集箱，且堆放收集箱的上端面与分离斜块的低端平齐，所述的机架上设置有竖直走向且穿入到堆放收集箱内的堆放收集弹簧，所述的堆放收集箱内设置有与堆放收集弹簧接触不固定配合的堆放接料块，在没有瓷砖进入时，堆放接料块与堆放收集箱平齐，且堆放收集弹簧的劲度系数与瓷砖的重力匹配。

优选的，所述的激光切割装置包括设置在机架上的激光切割限位框和激光切割限位框内的激光切割配电箱，所述的激光切割配电箱上设置有激光切割活动装置，所述的激光切割活动装置连接有激光切割器主体，且能够使激光切割器主体沿方形轨迹活动，所述的激光切割活动装置上还设置有不能活动的激光切割支撑块，所述的激光切割支撑块与输送槽平齐，且激光切割支撑块位于激光切割配合口内并与激光切割配合口的中心重合，所述的激光切割器主体连接有激光切割头，所述的激光切割头穿入到激光切割配合口并位于激光切割支撑块的外侧。

优选的，所述的激光切割活动装置上设置有由两个中心一致的方框组成的激光切割限位筒，所述的激光切割器主体为圆柱形且设置在激光切割限位筒内，并与组成激光切割限位筒的两个方框均为相切配合。

优选的，组成激光切割限位筒的内方框中部开设有导线穿出槽，激光切割器主体的导线束从导线穿出槽穿出并与设置在激光切割活动装置中心的接线块电性连接，所述的接线块电性连接到激光切割配电箱。