[实用新型]一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组有效
| 申请号： | 201921985526.4 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN210956606U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍;刘晓东;崔洁 | 申请（专利权）人： | 天津诺威生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 传感器 unitma 芯片 封装 模组 | ||
1.一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组，包括安装座(1)和底座(2)，其特征在于，所述底座(2)位于安装座(1)的底部，所述底座(2)顶部开设有滑槽(201)，所述底座(2)顶部左侧固定连接有固定块(202)，所述底座(2)通过滑槽(201)滑动连接有滑块(203)，所述安装座(1)顶部左侧安装有微型吸盘A(5)，所述微型吸盘A(5)底部贯穿安装座(1)和固定块(202)，所述安装座(1)顶部右侧安装有微型吸盘B(6)，所述微型吸盘B(6)底部贯穿安装座(1)和滑块(203)，所述安装座(1)右侧安装有真空泵(7)，所述真空泵(7)输出端配合连接有抽气管(702)且抽气管(702)为两个，所述抽气管(702)远离真空泵(7)一侧分别与微型吸盘A(5)和微型吸盘B(6)底部相连接。
2.根据权利要求1所述的一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组，其特征在于，所述安装座(1)表面开设有引脚槽(101)且引脚槽(101)为多个，所述引脚槽(101)位于安装座(1)顶部两侧。
3.根据权利要求1所述的一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组，其特征在于，所述底座(2)顶部固定连接有连接杆(4)且连接杆(4)为四个，所述底座(2)通过连接杆(4)与安装座(1)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组，其特征在于，所述真空泵(7)表面一侧安装有开关(701)，所述真空泵(7)电流输入端通过开关(701)与外部电源电连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
