[实用新型]一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组

说明书

本实用新型公开了一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组，属于芯片封装技术领域，包括安装座和底座，所述底座位于安装座的底部，所述底座顶部开设有滑槽，所述底座顶部左侧固定连接有固定块，所述底座通过滑槽滑动连接有滑块，所述安装座顶部左侧安装有微型吸盘A，其真空泵抽气使得微型吸盘A和微型吸盘B内部气体被抽出，进而使得芯片被吸附在微型吸盘A和微型吸盘B的顶部，达到固定芯片的目的以进行后续的封装，避免引脚插接受损导致芯片无法使用的情况，可以顺着滑槽移动滑块即可调整微型吸盘B与微型吸盘A之间的间距，方便对不同规格大小的芯片进行固定封装处理，提升了芯片封装模组的功能性和适用范围。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种三维集成传感器 UNITMA芯片封装模组。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片封装模组则是芯片封装过程中用来对芯片进行固定的结构。

公开号为104332452A的公布了一种芯片封装模组，通过多芯片表面进行重布线技术，巧妙地把指纹识别芯片的正面焊盘引线绕到背面进行互联，从而使得芯片正表面的感应区可以和人体进行充分接触，此外，多芯片重布线技术也能极大缩小芯片之间的互联距离，提高芯片之间通讯效率。

上述芯片封装模组在使用时存在以下缺点1、在芯片封装过程中，通常将芯片引脚插接至底板的引脚槽内部以进行固定，在插入和拔出的过程中，容易因为碰撞和挤压等原因造成芯片引脚断裂，导致需要重新焊接引脚，费时费力； 2、通常单一的芯片封装模组只能对单一规格大小的芯片进行封装，限制了封装模组的适用范围，无法满足不同规格大小的芯片封装需求，为此，我们提出一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组。

实用新型内容

本实用新型提供一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组，旨在可以在不接触芯片引脚的前提下将芯片固定在安装座顶部，避免引脚损坏，同时可以对不同规格大小的芯片进行封装。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组，包括安装座和底座，所述底座位于安装座的底部，所述底座顶部开设有滑槽，所述底座顶部左侧固定连接有固定块，所述底座通过滑槽滑动连接有滑块，所述安装座顶部左侧安装有微型吸盘A，所述微型吸盘A底部贯穿安装座和固定块，所述安装座顶部右侧安装有微型吸盘B，所述微型吸盘B底部贯穿安装座和滑块，所述安装座右侧安装有真空泵，所述真空泵输出端配合连接有抽气管且抽气管为两个，所述抽气管远离真空泵一侧分别与微型吸盘A和微型吸盘B底部相连接。

可选的，所述安装座表面开设有引脚槽且引脚槽为多个，所述引脚槽位于安装座顶部两侧。

可选的，所述底座顶部固定连接有连接杆且连接杆为四个，所述底座通过连接杆与安装座相连接。

可选的，所述真空泵表面一侧安装有开关，所述真空泵电流输入端通过开关与外部电源电连接。

本实用新型的有益效果如下：

1、安装座顶部分别安装有微型吸盘A和微型吸盘B，真空泵的抽气端通过抽气管分别与微型吸盘A和微型吸盘B的底部相连接，在使用时，将需要进行封装的芯片置于微型吸盘A和微型吸盘B底部，开启真空泵，真空泵通过抽气管抽气，使得微型吸盘A和微型吸盘B内部气体被抽出成为真空状态，进而使得芯片被吸附在微型吸盘A和微型吸盘B的顶部，达到固定芯片的目的以进行后续的封装，芯片引脚不会与安装座相接触，避免引脚受损导致芯片无法使用的情况。