[实用新型]一种UNITMA芯片组装装置有效
| 申请号： | 201921985683.5 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN211017017U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍;刘晓东;崔洁 | 申请（专利权）人： | 天津诺威生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 unitma 芯片 组装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种UNITMA芯片组装装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内侧壁镶嵌连接有腔体(2)，所述腔体(2)表面固定连接有风扇(9)，所述风扇(9)电流输入端连接有电机箱(11)电流输出端，所述壳体(1)外侧壁贯穿有限位块(3)，且限位块(3)延伸至腔体(2)内，所述壳体(1)表面中部开设有合页A(5)，所述壳体(1)底部固定连接有橡胶垫(8)，所述限位块(3)与壳体(1)之间转动连接有支架(4)，所述壳体(1)顶部内侧壁开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)内滑动连接有限位块(3)。
2.根据权利要求1所述的一种UNITMA芯片组装装置，其特征在于，所述支架(4)外侧壁镶嵌连接有合页A(5)。
3.根据权利要求1所述的一种UNITMA芯片组装装置，其特征在于，所述电机箱(11)电流输入端连接外部电源电流输出端，所述电机箱(11)电流输出端连接内部电源电流输入端。
4.根据权利要求1所述的一种UNITMA芯片组装装置，其特征在于，所述壳体(1)表面开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)呈弯曲状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
