[实用新型]一种UNITMA芯片组装装置

说明书

本实用新型公开了一种UNITMA芯片组装装置，属于电子元件技术领域，包括壳体，所述壳体内侧壁镶嵌连接有腔体，所述腔体表面固定连接有风扇，所述风扇电流输入端连接有电机箱电流输出端，所述壳体外侧壁贯穿有限位块，且限位块延伸至腔体内，所述壳体表面中部开设有合页A，所述壳体底部固定连接有橡胶垫，所述限位块与壳体之间转动连接有支架，所述壳体顶部内侧壁开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有限位块，腔室内侧壁镶嵌连接有风扇，且风扇为两组，风扇电流输入端连接电机箱电流输出端，当芯片工作时，风扇转动，可将芯片工作时所产生的热量进行散发，保证了芯片内部电子元件的安全性，增长了芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种UNITMA芯片组装装置。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。

专利号CN110010525A的公布了一种转动式芯片组装装置，通过桌架、电机、转动块、工作台和焊接手，实现了芯片组装装置循环转动焊接和芯片的自动收集，提高了整体的工作效率。

现有的芯片安装装置具有以下缺点：1、当芯片运转工作时会产生较高的温度，热量无处散发会引起芯片内部电子元件受损，且芯片安装后体积过大不易于携带，当一段时间后，壳体表面会产生一定的灰尘，不易于清理；2、芯片安装是会产生一定的机颤，芯片安装为高精度操作，会产生芯片安装的准确性，且安装底座多为固定式，无法根据芯片的大小进行改变，整体实用性收到限制。

实用新型内容

本实用新型提供一种UNITMA芯片组装装置，旨在提高安装芯片时的稳定性和适用性。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种UNITMA芯片组装装置，包括壳体，所述壳体内侧壁镶嵌连接有腔体，所述腔体表面固定连接有风扇，所述风扇电流输入端连接有电机箱电流输出端，所述壳体外侧壁贯穿有限位块，且限位块延伸至腔体内，所述壳体表面中部开设有合页A，所述壳体底部固定连接有橡胶垫，所述限位块与壳体之间转动连接有支架，所述壳体顶部内侧壁开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有限位块。

可选的，所述支架外侧壁镶嵌连接有合页A。

可选的，所述电机箱电流输入端连接外部电源电流输出端，所述电机箱电流输出端连接内部电源电流输入端。

可选的，所述壳体表面开设有凹槽，所述凹槽呈弯曲状。

本实用新型的有益效果如下：

1、腔室内侧壁镶嵌连接有风扇，且风扇为两组，风扇电流输入端连接电机箱电流输出端，当芯片工作时，风扇转动，可将芯片工作时所产生的热量进行散发，保证了芯片内部电子元件的安全性，增长了芯片的使用寿命，减少了资金的输出浪费，壳体表面镶嵌连接有合页B，通过转动合页B可将壳体进行对半闭合，减少了壳体所占用的面积，携带性得到增强，使用更加便利，且壳体的顶部外侧壁开设有凹槽，长时间使用后所积累的灰尘会沉入凹槽中，且凹槽呈弯曲状，易于将灰尘去除，保证整体的整洁性，解决了当芯片运转工作时会产生较高的温度，热量无处散发会引起芯片内部电子元件受损，且芯片安装后体积过大不易于携带，当一段时间后，壳体表面会产生一定的灰尘，不易于清理的问题。