[实用新型]一种柔性电路板有效
| 申请号： | 201921989003.7 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN211019431U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈思;曹锦华;陈伟轩 | 申请（专利权）人： | 厦门华天华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门知人匠心知识产权代理有限公司 35255 | 代理人： | 吴慧敏 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括一FPC半成品、一覆盖膜；所述的FPC半成品包括焊盘、铜箔线路、FPC底板；所述焊盘贴附于FPC底板，所述的铜箔线路印刷在FPC底板上并与焊盘电连接；所述的覆盖膜覆盖于FPC半成品并于焊盘交叠处留有覆盖膜开口，所述的覆盖膜开口与焊盘的焊盘边形成多个覆盖区。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述的覆盖膜与焊盘的焊盘边形成三边覆盖区。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述的覆盖膜与焊盘的焊盘边形成四边覆盖区。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述焊盘的焊盘边比现有焊盘的焊盘边宽出0.05～0.15MM。
5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述的覆盖膜的覆盖区为0.05～0.15MM。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述的FPC半成品上印刷有多组铜箔线路，所述的多组铜箔线路分别与多个焊盘电连接，所述覆盖膜设有多个覆盖膜开口，与各焊盘的边缘分别形成多个覆盖区。
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