[实用新型]一种柔性电路板

说明书

一种柔性电路板，其特征在于：包括一FPC半成品、一覆盖膜，所述的FPC半成品包括焊盘、铜箔线路、FPC底板；所述的铜箔线路印刷在FPC底板上并与焊盘电连接；所述的覆盖膜覆盖于FPC半成品并与焊盘交叠处留有覆盖膜开口，所述的覆盖膜与焊盘的焊盘边形成多个覆盖区。本实用新型不但有效解决了焊盘边因裸露而导致的焊盘边残缺，接而影响焊接面积使得FPC成品生产良品率不高的问题，而且还能解决焊盘高温焊接时，整个焊盘随基材及焊接外力作用而导致的焊盘一端起翘并脱落的问题，大大提升了柔性电路板生产品质。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板（FPC）结构，具体为一种提升FPC焊盘结合力品质的结构。

背景技术

FPC(柔性线路板)主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线、液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。在FPC的加工中，良品率始终是占据着市场竞争的重要因素，如何提升效率，降低产品的不良率是带给企业带来更多利润和赢得市场的基本条件。随着柔性线路板的快速发展，焊盘作为FPC与外部衔接的唯一窗口，其重要性毋容置疑，焊盘的品质直接决定了FPC在客户终端使用上的好坏。如图1、图2、图3所示的现有柔性电路板（FPC成品）100’由FPC半成品1’、 覆盖膜2’组成，所述的FPC半成品1’由焊盘11’、 铜箔线路12’、FPC底板13’组成，所述的覆盖膜2’ 覆盖于FPC半成品1’，并于FPC半成品1’的焊盘11’处留有覆盖膜开口21’，所述的焊盘11’完全裸露或三边裸露于覆盖膜2’ 的覆盖膜开口21’处。由于现有的FPC 半成品1’的焊盘11’或存在三个裸露边112’一个覆盖区111’形态，或存在焊盘11’完全没有覆盖膜覆盖而呈现四个裸露边112’形态，致使焊盘11’在使用过程中存在如下两个缺陷：第一，裸露边112’边缘因为没有覆盖膜覆盖而容易致使焊盘边残缺，导致焊接面积减小影响后续使用；第二，焊盘11’的裸露边112’与FPC底板13’附着力较小，在高温焊接与外力作用下容易一端起翘从而会导致整个焊盘与基材脱离；前述两个缺陷使得焊盘11’不能正常批量生产，有鉴于此，本实用新型人针对前述瓶颈进入深入构思，且积极研究改良试验而开发出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板，以减少焊盘因裸露而导致残缺、脱落的问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案为：

一种柔性电路板，其特征在于：包括一FPC半成品、一覆盖膜，所述的FPC半成品包括焊盘、铜箔线路、FPC底板；所述焊盘贴附于FPC底板；所述的铜箔线路印刷在FPC底板上并与焊盘电连接；所述的覆盖膜覆盖于FPC半成品并于焊盘交叠处留有覆盖膜开口，所述的覆盖膜开口与焊盘的焊盘边形成多个覆盖区。

进一步，所述的覆盖膜与焊盘的焊盘边形成三边覆盖区。

进一步，所述的覆盖膜与焊盘的焊盘边形成四边覆盖区。

进一步，所述焊盘的焊盘边比现有焊盘的焊盘边宽出0.05～0.15MM。

进一步，所述的覆盖膜的覆盖区为0.05～0.15MM。

进一步，所述的FPC半成品上印刷有多组铜箔线路，所述的多组铜箔线路分别与多个焊盘电连接，所述覆盖膜设有多个覆盖膜开口，与各焊盘的边缘分别形成多个覆盖区。

采用上述方案后，本实用新型有效地解决了：第一，焊盘边因裸露而导致的焊盘边残缺，接而影响焊接面积使得FPC成品生产良品率不高的问题；第二，由于本实用新型增大了焊盘的面积，并形成多个有效的覆盖区，在对焊盘进行高温焊接时，整个焊盘与不会因为基材及焊接外力作用导致一端起翘从而使得焊盘脱落的问题，大大提升了焊盘的结合力。本实用新型实施简单，效果很明显，有利于在FPC生产工厂中的大力推广。

附图说明

图1a、图1b是现有FPC结构示意图；