[实用新型]一种高散热、低损耗的PCB板

权利要求书

1.一种高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：包括相互贴合的高频芯板和常规芯板，所述高频芯板的板面开设有第一通孔，所述常规芯板的板面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔，所述阶梯孔内匹配有阶梯状的导热元件，所述导热元件包括基层和凸起于所述基层表面的阶梯层，所述阶梯层匹配第二通孔，所述基层匹配第一通孔，所述阶梯孔与导热元件形成有缝隙，所述缝隙内设置有导热导电胶层。

2.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述高频芯板与常规芯板之间通过半固化片压合连接。

3.根据权利要求2所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述高频芯板、半固化片、常规芯板之间通过融合的方式固定。

4.根据权利要求2所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述高频芯板、半固化片、常规芯板之间通过铆合的方式固定。

5.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述缝隙中还填充有导热导电银胶或树脂。

6.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述高频芯板包括末陶瓷填充热固性材料构成的高频介质层以及设置在所述高频介质层两面的铜箔层。

7.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述高频芯板包括聚四氟乙烯材料构成的高频介质层以及设置在所述高频介质层两面的铜箔层。

8.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述常规芯板包括树脂与玻璃纤维布构成的常规介质层以及设置在所述常规介质层两面的铜箔层。

9.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述导热元件为紫铜块。

10.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述导热导电胶层表面开设有第三通孔，所述第三通孔与第一通孔位置匹配。