[实用新型]一种高散热、低损耗的PCB板

说明书

本实用新型涉及一种高散热、低损耗的PCB板，包括相互贴合的高频芯板和常规芯板，所述高频芯板的板面开设有第一通孔，所述常规芯板的板面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔，所述阶梯孔内匹配有阶梯状的导热元件，所述导热元件包括基层和凸起于所述基层表面的阶梯层，所述阶梯层匹配第二通孔，所述基层匹配第一通孔，所述阶梯孔与导热元件形成有缝隙，所述缝隙内设置有导热导电胶层。以通透的贯穿方式设置导热元件，具有接地功能使得电路板性能更加稳定，导热导电胶填充更充分降低了生产要求，简化了生产工艺，节省工时提高效率。

技术领域

本实用新型涉及PCB板制板领域，特别是涉及高散热、低损耗的PCB板。

背景技术

随着电子技术的发展，产品的高密度化、元器件小型化和表面贴装化越实用新型显，尤其在高频电子电路中，射频元器件的主频越大，其工作产生的热量越大，影响电子电路正常工作，加速工作器件老化。

在电路板埋置导热元件可以有效加快大功率元器件散热。目前现有的散热技术主要有外置导热元件和内置导热元件两种方式。外置导热元件增加设计空间。而内置导热元件则是通过埋置的方式设置散热块，包括如下两种设置方式：

第一种为：散热件以半固化片熔融流胶固化，进行一次压合固定成型。其导热埋块不接地，介电常数较大。

第二种为：在压合时导热埋块和电路板间加贴导电导热胶，提高散热的同时降低介质损耗，由于是通过开设埋孔将导热块埋入电路板内部的埋孔中，该种制作工艺的压合条件较为严苛，易发生导热导电胶无法完全填充埋孔与导热块之间缝隙的问题，造成电路板性能下降甚至无法使用。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高散热、低损耗的PCB板，包括相互贴合的高频芯板和常规芯板，所述高频芯板的板面开设有第一通孔，所述常规芯板的板面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔，所述阶梯孔内匹配有阶梯状的导热元件，所述导热元件包括基层和凸起于所述基层表面的阶梯层，所述阶梯层匹配第二通孔，所述基层匹配第一通孔，所述阶梯孔与导热元件形成有缝隙，所述缝隙内设置有导热导电胶层。

进一步的，所述高频芯板与常规芯板之间通过半固化片压合连接。

进一步的，所述高频芯板、半固化片、常规芯板之间通过融合的方式固定。

进一步的，所述高频芯板、半固化片、常规芯板之间通过铆合的方式固定。

进一步的，所述缝隙中还填充有导热导电银胶或树脂。

进一步的，所述高频芯板包括末陶瓷填充热固性材料构成的高频介质层以及设置在所述高频介质层两面的铜箔层。

进一步的，所述高频芯板包括聚四氟乙烯材料构成的高频介质层以及设置在所述高频介质层两面的铜箔层。

进一步的，所述常规芯板包括树脂与玻璃纤维布构成的常规介质层以及设置在所述常规介质层两面的铜箔层。

进一步的，所述导热元件为紫铜块。

进一步的，所述导热导电胶层表面开设有第三通孔，所述第三通孔与第一通孔位置匹配。

本实用新型的工作原理为：通过将导热元件贯穿电路板设置，裸露出接地面增强电路板整体的稳定性。同时贯穿设置能够将导热元件与预设孔之间的缝隙暴露在表面，可通过二次填充的方式进行补充填平，避免导热元件与电路板的阶梯孔之间留有空隙，造成板材性能下降的问题。同时以贯穿的方式设置导热元件使得高频芯板、常规芯板以及半固化片和导热导电胶层的裁切制备工艺得到简化，避免制作埋孔、精确计算填充量进行导热导电胶填充等复杂工序。优化了生产工艺的同时，缩减了加工时长，提高了生产效率。