[实用新型]一种高电容结构的阵列基板有效

专利信息
申请号: 201922000569.9 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN210668373U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 岳华琦;陈宇怀 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 徐剑兵;张忠波
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 结构 阵列
【权利要求书】:

1.一种具有高电容结构的阵列基板,其特征在于,包括:

在阵列基板上设置有缓冲层,在缓冲层上设置有孔,孔外的缓冲层上设置有薄膜场效应晶体管;

在孔内及孔与孔之间缓冲层的面上依次设置有第一电极、第一电极绝缘层、第二电极、第二电极绝缘层和第三电极,第一电极作为下层电容结构的极板,第一电极绝缘层覆盖第一电极并作为下层电容结构的介质层,第二电极在第一电极绝缘层上并作为上下层电容结构的共用极板,第二电极绝缘层覆盖第二电极并作为上层电容结构的介质层,第三电极在第二电极绝缘层上并作为上层电容结构的极板。

2.根据权利要求1所述的一种具有高电容结构的阵列基板,其特征在于,所述薄膜场效应晶体管包括:

在孔外的缓冲层上设置有第一金属,在第一金属上设置有栅极扫描线;

在栅极扫描线上设置有栅极绝缘层,栅极绝缘层覆盖并包裹住栅极扫描线和第一金属;

在栅极绝缘层上设置有第二金属,在第二金属上设置有阻挡层;

在阻挡层上设置有第三金属,第三金属包裹住第二金属和阻挡层的两侧,第三金属露出阻挡层的中心部分,在第三金属上的一侧设置有源极信号线,在第三金属上的另一侧设置有漏极。

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