[实用新型]一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置有效

专利信息
申请号: 201922002616.3 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN211191084U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 谢卫国;杨浩 申请(专利权)人: 江苏格立特电子股份有限公司
主分类号: B08B1/00 分类号: B08B1/00;B08B13/00
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 杜蕾
地址: 223900 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 绝缘 清理 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的底面设置有牵拉杆(2),所述牵拉杆(2)的端部设置有轴杆(3),所述轴杆(3)的外侧套设有滚轮(4),且基座(1)的板面上插接有套筒(5),所述套筒(5)的底面插接有限位杆(6),所述限位杆(6)的底端固定在连接板(7)的表面上,所述连接板(7)的底面设置有刮刀(8),且连接板(7)的底面设置有毛刷(9),套筒(5)的内部螺接有调节螺杆(10),所述调节螺杆(10)的底端插接在转动槽(11)中,所述转动槽(11)开设在连接板(7)的顶面上,且调节螺杆(10)的表面开设有导向槽(12),所述导向槽(12)的内部插接有限位插杆(13),所述限位插杆(13)贯穿连接板(7)的侧壁设置。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置,其特征在于:所述牵拉杆(2)呈“L”形杆体结构,牵拉杆(2)的弯折处倾斜设置,且牵拉杆(2)设置有两个,两个牵拉杆(2)关于基座(1)的底面中心对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置,其特征在于:所述轴杆(3)呈圆形柱体结构,轴杆(3)的两端均设置有限位板,限位板呈圆形板状结构,且轴杆(3)的表面嵌入安装有第一滚珠。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置,其特征在于:所述套筒(5)呈圆筒形结构,限位杆(6)呈圆形柱体结构,限位杆(6)设置有两个,两个限位杆(6)关于套筒(5)的开口圆心对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置,其特征在于:所述调节螺杆(10)的顶端设置有手环(14),手环(14)呈圆环形结构,手环(14)设置有多个,多个手环(14)呈圆周形排列在调节螺杆(10)的顶面上,且调节螺杆(10)的顶面设置有推柄,推柄呈圆弧形板状结构,推柄与调节螺杆(10)之间连接有立柱。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置,其特征在于:所述导向槽(12)呈圆环形结构,限位插杆(13)处于导向槽(12)内部的圆面上嵌入安装有第二滚珠,限位插杆(13)设置有多个,多个限位插杆(13)呈“十”字形排列在连接板(7)的侧壁上。

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