[实用新型]一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置有效
申请号: | 201922002616.3 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN211191084U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 谢卫国;杨浩 | 申请(专利权)人: | 江苏格立特电子股份有限公司 |
主分类号: | B08B1/00 | 分类号: | B08B1/00;B08B13/00 |
代理公司: | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 杜蕾 |
地址: | 223900 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 绝缘 清理 装置 | ||
本实用新型涉及集成电路封装清胶装置技术领域,具体为一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置,包括基座,基座的底面设置有牵拉杆,牵拉杆的端部设置有轴杆,轴杆的外侧套设有滚轮,且基座的板面上插接有套筒,套筒的底面插接有限位杆,限位杆的底端固定在连接板的表面上,连接板的底面设置有刮刀,且连接板的底面设置有毛刷;有益效果为:本实用新型提出的集成电路封装用的绝缘胶清理装置可沿着集成电路封装盒外壁滑行,并通过调节螺杆调节刮刀的高度,便于实现对绝缘胶刮除高度的调节,避免刮刀对集成电路封装结构外壁造成破坏。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装清胶装置相关技术领域,具体为一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置。
背景技术
集成电路封装外壳作为芯片的载体,不仅起到芯片内的键合点与外部电路进行电连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用;
现有技术中,集成电路封装时需要借助胶体粘接密封,胶体在连接缝处被挤压溢出,待胶体凝固后需要将胶体清除,借助刀片一点一点的刮掉胶体效率低且刮除厚度不一致易导致集成电路的封装盒体被破坏;为此,本实用新型提出一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置,包括基座,所述基座的底面设置有牵拉杆,所述牵拉杆的端部设置有轴杆,所述轴杆的外侧套设有滚轮,且基座的板面上插接有套筒,所述套筒的底面插接有限位杆,所述限位杆的底端固定在连接板的表面上,所述连接板的底面设置有刮刀,且连接板的底面设置有毛刷,套筒的内部螺接有调节螺杆,所述调节螺杆的底端插接在转动槽中,所述转动槽开设在连接板的顶面上,且调节螺杆的表面开设有导向槽,所述导向槽的内部插接有限位插杆,所述限位插杆贯穿连接板的侧壁设置。
优选的,所述牵拉杆呈“L”形杆体结构,牵拉杆的弯折处倾斜设置,且牵拉杆设置有两个,两个牵拉杆关于基座的底面中心对称分布。
优选的,所述轴杆呈圆形柱体结构,轴杆的两端均设置有限位板,限位板呈圆形板状结构,且轴杆的表面嵌入安装有第一滚珠。
优选的,所述套筒呈圆筒形结构,限位杆呈圆形柱体结构,限位杆设置有两个,两个限位杆关于套筒的开口圆心对称分布。
优选的,所述调节螺杆的顶端设置有手环,手环呈圆环形结构,手环设置有多个,多个手环呈圆周形排列在调节螺杆的顶面上,且调节螺杆的顶面设置有推柄,推柄呈圆弧形板状结构,推柄与调节螺杆之间连接有立柱。
优选的,所述导向槽呈圆环形结构,限位插杆处于导向槽内部的圆面上嵌入安装有第二滚珠,限位插杆设置有多个,多个限位插杆呈“十”字形排列在连接板的侧壁上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型提出的集成电路封装用的绝缘胶清理装置可沿着集成电路封装盒外壁滑行,并通过调节螺杆调节刮刀的高度,便于实现对绝缘胶刮除高度的调节,避免刮刀对集成电路封装结构外壁造成破坏;
2.本实用新型提出的集成电路封装用的绝缘胶清理装置在连接板上加设毛刷,毛刷处于刮刀后方,便于将刮刀刮下的绝缘胶碎屑扫落,避免碎屑吸附在集成电路封装和的外壁上。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型连接板结构示意图;
图3为图1中A处结构放大示意图。
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