[实用新型]一种管状陶瓷电容芯片及电容器有效
| 申请号： | 201922020021.0 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN211125382U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 何鹏飞;易建超 | 申请（专利权）人： | 东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/28 | 分类号： | H01G4/28;H01G4/12 |
| 代理公司： | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 管状 陶瓷 电容 芯片 电容器 | ||
【权利要求书】：
1.一种管状陶瓷电容芯片，其特征在于：其包括管状的陶瓷基体，陶瓷基体的内表面覆盖有内电极，陶瓷基体的外表面覆盖有外电极，陶瓷基体上端面的中部向外延伸出上爬电环，陶瓷基体下端面的中部向外延伸出下爬电环。
2.根据权利要求1所述的一种管状陶瓷电容芯片，其特征在于：所述上爬电环将陶瓷基体的上端面分为内上端面和外上端面，所述上爬电环内套设有上内环，上内环的下端面与内上端面抵接，上内环的中部设有布线孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种管状陶瓷电容芯片，其特征在于：所述下爬电环的内侧面套接有圆形的下密封板。
4.根据权利要求3所述的一种管状陶瓷电容芯片，其特征在于：所述下爬电环的内侧面设有环形卡凸，所述下密封板设有与环形卡凸相配合的环形卡槽。
5.根据权利要求1所述的一种管状陶瓷电容芯片，其特征在于：所述陶瓷基体的内侧面设有多个环形凸起。
6.一种电容器，其特征在于：其包括权利要求1至5任一所述的管状陶瓷电容芯片。
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