[实用新型]一种管状陶瓷电容芯片及电容器

说明书

本实用新型涉及电容技术领域，尤其涉及一种管状陶瓷电容芯片及电容器。管状陶瓷电容芯片其包括管状的陶瓷基体，陶瓷基体的内表面覆盖有内电极，陶瓷基体的外表面覆盖有外电极，陶瓷基体上端面的中部向外延伸出上爬电环，陶瓷基体下端面的中部向外延伸出下爬电环。通过将陶瓷基体设置为管状，在保持有大容量电容的前提下，可以有效减小电容器的安装面积，降低使用成本。

技术领域

本实用新型涉及电容技术领域，尤其涉及一种管状陶瓷电容芯片及电容器。

背景技术

目前电容芯片基本采用圆片状的陶瓷电容，在使用过程中，一些场合需要较大容量的电容，如150~300PF；电容的容量与电容的电极面积呈正比，如果增加圆片状的陶瓷电容电极面积，以达到所需要的电容容量，则会造成陶瓷电容电极的面积较大，使得电容器的体积为扁平状，在安装时，占用较大的电路板表面积，不利于安装和使用。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种管状陶瓷电容芯片，该陶瓷电容芯片呈管状，有利于减少相应电容器的安装面积。

一种管状陶瓷电容芯片，其包括管状的陶瓷基体，陶瓷基体的内表面覆盖有内电极，陶瓷基体的外表面覆盖有外电极，陶瓷基体上端面的中部向外延伸出上爬电环，陶瓷基体下端面的中部向外延伸出下爬电环。

进一步地，所述上爬电环将陶瓷基体的上端面分为内上端面和外上端面，所述上爬电环内套设有上内环，上内环的下端面与内上端面抵接，上内环的中部设有布线孔。

进一步地，所述下爬电环的内侧面套接有圆形的下密封板。

进一步地，所述下爬电环的内侧面设有环形卡凸，所述下密封板设有与环形卡凸相配合的环形卡槽。

进一步地，所述陶瓷基体的内侧面设有多个环形凸起。

一种电容器，其包括上述的管状陶瓷电容芯片。

本实用新型的有益效果为：通过将陶瓷基体设置为管状，在保持有大容量电容的前提下，可以有效减小电容器的安装面积，降低使用成本。

附图说明

图1为本实用新型管状陶瓷电容芯片的一种结构示意图。

图2为图1的一种剖视结构示意图。

图3为本实用新型管状陶瓷电容芯片的第二种结构示意图。

图4为图3的一种剖视结构示意图。

图5为图3的第二种剖视结构示意图。

附图标记说明：

1——陶瓷基体；2——外电极；3——上爬电环；4——内电极；5——下爬电环；51——环形卡凸；6——上内环；61——布线孔；11——环形凸起。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

实施例：参见图1至图5。

参见图1、图2；一种管状陶瓷电容芯片，其包括管状的陶瓷基体1，陶瓷基体1的内表面覆盖有内电极4，陶瓷基体1的外表面覆盖有外电极2，陶瓷基体1上端面的中部向外延伸出上爬电环3，陶瓷基体1下端面的中部向外延伸出下爬电环5。