[实用新型]一种具有反打线弧金线的LED芯片

权利要求书

1.一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：包括LED支架、LED灯杯、LED芯片、第一反打线弧以及第二反打线弧；

所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体的内壁为光滑的反射面板，所述的LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；

所述的LED芯片固定于负极引脚上，LED芯片具有正极端和负极端；所述的第一反打线弧和第二反打线弧均包括第一焊盘、竖直端、弯曲端、倾斜端以及第二焊盘，所述第一反打线弧的第一焊盘焊接在正极引脚上，第一反打线弧的竖直端同正极引脚的上平面相垂直，第一反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的正极端上，第一反打线弧的倾斜端与LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间；所述第二反打线弧的第二焊盘焊接在负极引脚上，第二反打线弧的竖直端同负极引脚的上平面相垂直，第二反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的负极端上，第二反打线弧的倾斜端同LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间。

2.根据权利要求1所述的一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：所述的反射面板呈倾斜的跑道形。

3.根据权利要求1所述的一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：所述正极引脚和负极引脚之间预留有界线区，所述LED芯片与界线区之间的距离为X1，且X1＝50±38um。

4.根据权利要求3所述的一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片相对两侧与腔体内壁之间的距离分别为Y1和Y2，且|Y1-Y2|＝38um。

5.根据权利要求3所述的一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：所述正极引脚上的第一焊盘的中心点与界线区之间的距离为A1，且A1＝160±60um；正极引脚上的第一焊盘的中心点与腔体内壁之间的距离为B1，且B1＝330±60um。

6.根据权利要求3所述的一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：所述负极引脚上第一焊盘的中心点与相邻的两个腔体内壁之间的距离分别为A2和B2，且A2＞150um，B2＝240±60um。

7.根据权利要求1所述的一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：所述第一反打线弧和第二反打线弧的最高点与LED芯片上表面的垂直距离为135±15um。

8.根据权利要求1所述的一种具有反打线弧金线的LED芯片，其特征在于：所述LED灯杯的长度小于31mil，LED灯杯的宽度在12mil与16mi l之间。