[实用新型]一种具有反打线弧金线的LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种具有反打线弧金线的LED芯片，涉及LED技术领域；包括LED支架、LED灯杯、LED芯片、第一反打线弧以及第二反打线弧；所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体的内壁为光滑的反射面板，所述的LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；所述的LED芯片固定于负极引脚上，LED芯片具有正极端和负极端；所述的第一反打线弧和第二反打线弧均包括第一焊盘、竖直端、弯曲端、倾斜端以及第二焊盘；本实用新型的有益效果是：能够避免金线在冷热冲击过程中出现拉断的情况，避免出现死灯。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种具有反打线弧金线的LED芯片。

背景技术

随着半导体照明技术的发展，发光二极管(LED，light emitting diode)因其亮度高、能耗低、体积小、寿命长以及安全可靠等特点，被广泛应用于照明及显示领域，被认为是取代白炽灯，荧光灯，高压气体放电灯的第四代光源。LED种类较多，包括直插式LED、SMDLED以及大功率LED等。其中，SMD LED为表面贴装发光二极管，应用极其广泛。

正装LED芯片的电极通过打金线与支架的电极连接，现有金线线型为QA线弧。其打线方式先从LED芯片正极向上拉伸后，向支架正极方向弯曲并直接引到支架的正极，金线的端部与支架正极之间的夹角为锐角；由于线弧拉的比较直，在冷热冲击过程中易将金线拉断，出现死灯的情况。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种具有反打线弧金线的LED芯片，该LED芯片通过第一反打线弧和第二反打线弧的结构设计，能够避免金线在冷热冲击过程中出现拉断的情况，避免出现死灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有反打线弧金线的LED芯片，其改进之处在于：包括LED支架、LED灯杯、LED芯片、第一反打线弧以及第二反打线弧；

所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体的内壁为光滑的反射面板，所述的LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；

所述的LED芯片固定于负极引脚上，LED芯片具有正极端和负极端；所述的第一反打线弧和第二反打线弧均包括第一焊盘、竖直端、弯曲端、倾斜端以及第二焊盘，所述第一反打线弧的第一焊盘焊接在正极引脚上，第一反打线弧的竖直端同正极引脚的上平面相垂直，第一反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的正极端上，第一反打线弧的倾斜端与LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间；所述第二反打线弧的第二焊盘焊接在负极引脚上，第二反打线弧的竖直端同负极引脚的上平面相垂直，第二反打线弧的第二焊盘焊接在LED芯片的负极端上，第二反打线弧的倾斜端同LED芯片的上表面所呈的夹角为锐角，所述的弯曲端连接在竖直端和倾斜端之间。

在上述的结构中，所述的反射面板呈倾斜的跑道形。

在上述的结构中，所述正极引脚和负极引脚之间预留有界线区，所述LED芯片与界线区之间的距离为X1，且X1＝50±38um。

在上述的结构中，所述LED芯片相对两侧与腔体内壁之间的距离分别为Y1和Y2，且|Y1-Y2|＝38um。

在上述的结构中，所述正极引脚上的第一焊盘的中心点与界线区之间的距离为A1，且A1＝160±60um；正极引脚上的第一焊盘的中心点与腔体内壁之间的距离为B1，且B1＝330±60um。

在上述的结构中，所述负极引脚上第一焊盘的中心点与相邻的两个腔体内壁之间的距离分别为A2和B2，且A2＞150um，B2＝240±60um。

在上述的结构中，所述第一反打线弧和第二反打线弧的最高点与LED芯片上表面的垂直距离为135±15um。