[实用新型]一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置有效
申请号: | 201922024680.1 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211017019U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 廖海涛;孙文彬 | 申请(专利权)人: | 无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等离子 刻蚀 电极 屏蔽 装置 | ||
1.一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置,包括屏蔽铝板(1),其特征在于:所述屏蔽铝板(1)的顶端表面设有限位孔(2),且屏蔽铝板(1)的底端设置有第一屏蔽绝缘筒(4),所述第一屏蔽绝缘筒(4)的一侧设置有第二屏蔽绝缘筒(5),且第一屏蔽绝缘筒(4)与第二屏蔽绝缘筒(5)的内部设置有下电极射频柱(6),所述下电极射频柱(6)的一端设置有射频头(3),且下电极射频柱(6)的另一端设置有过渡柱(7)。
2.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置,其特征在于:所述射频头(3)与限位孔(2)匹配,且射频头(3)与限位孔(2)均设置有三个。
3.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置,其特征在于:所述第一屏蔽绝缘筒(4)与第二屏蔽绝缘筒(5)关于下电极射频柱(6)的竖直向中心轴线对称设置,且第一屏蔽绝缘筒(4)与第二屏蔽绝缘筒(5)的周向侧外壁设有卡箍组件(8)。
4.根据权利要求3所述的一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置,其特征在于:所述卡箍组件(8)包括第一卡块(13),所述第一卡块(13)的一端连接有第二卡块(14),且第一卡块(13)与第二卡块(14)的连接处设置有销轴(15),所述第一卡块(13)与第二卡块(14)的表面均设有定位孔(16),所述定位孔(16)的内部嵌入设置有紧固螺栓(17)。
5.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置,其特征在于:所述过渡柱(7)的底端设置有第一绝缘卡块(9),所述第一绝缘卡块(9)的一侧设置有第二绝缘卡块(12),且第一绝缘卡块(9)与第二绝缘卡块(12)的轴截面形状均设置为半圆形。
6.根据权利要求5所述的一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置,其特征在于:所述第一绝缘卡块(9)与第二绝缘卡块(12)的底端均固定设置有屏蔽板(10),所述屏蔽板(10)的底端安装有射频电源匹配器(11)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡邑文电子科技有限公司,未经无锡邑文电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922024680.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种等离子刻蚀机的装载装置
- 下一篇:一种便于操作的导线压线钳
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造