[实用新型]一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置有效
申请号: | 201922024680.1 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211017019U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 廖海涛;孙文彬 | 申请(专利权)人: | 无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等离子 刻蚀 电极 屏蔽 装置 | ||
本实用新型公开了一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置,具体涉及半导体技术领域,包括屏蔽铝板,所述屏蔽铝板的顶端表面设有限位孔,且屏蔽铝板的底端设置有第一屏蔽绝缘筒,所述第一屏蔽绝缘筒的一侧设置有第二屏蔽绝缘筒,且第一屏蔽绝缘筒与第二屏蔽绝缘筒的内部设置有下电极射频柱。本实用新型设置了卡箍组件,当下电极射频柱安装后,将第一卡块以及第二卡块套在第一屏蔽套筒与第二屏蔽套筒的周向侧外壁上,使用紧固螺栓嵌入到定位孔的内部,可将下电极射频柱与第一屏蔽套筒以及第二屏蔽套筒连接,进而实现了下电极射频柱的屏蔽,并且可同时实现多个电极射频柱的屏蔽,解决了下电极射频柱屏蔽效果差的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置。
背景技术
刻蚀是半导体加工、微电子制造、LED生产等领域中非常重要的一步工艺,常见的刻蚀手段主要有干法刻蚀和湿法刻蚀,与湿法刻蚀相比,干法刻蚀具有各向异性好、选择比高、工艺可控、重复性好、无化学废液污染等优点,干法刻蚀可分为光挥发刻蚀、气相刻蚀、等离子体刻蚀等。等离子体刻蚀是目前常见的一种干法刻蚀形式。
但是其在实际使用时,仍旧存在较多缺点,如下电极射频柱屏蔽效果差。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置,通过设置了卡箍组件,当下电极射频柱安装后,将第一卡块以及第二卡块套在第一屏蔽套筒与第二屏蔽套筒的周向侧外壁上,使用紧固螺栓嵌入到定位孔的内部,可将下电极射频柱与第一屏蔽套筒以及第二屏蔽套筒连接,进而实现了下电极射频柱的屏蔽,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置,包括屏蔽铝板,所述屏蔽铝板的顶端表面设有限位孔,且屏蔽铝板的底端设置有第一屏蔽绝缘筒,所述第一屏蔽绝缘筒的一侧设置有第二屏蔽绝缘筒,且第一屏蔽绝缘筒与第二屏蔽绝缘筒的内部设置有下电极射频柱,所述下电极射频柱的一端设置有射频头,且下电极射频柱的另一端设置有过渡柱。
在一个优选的实施方式中,所述射频头与限位孔匹配,且射频头与限位孔均设置有三个。
在一个优选的实施方式中,所述第一屏蔽绝缘筒与第二屏蔽绝缘筒关于下电极射频柱的竖直向中心轴线对称设置,且第一屏蔽绝缘筒与第二屏蔽绝缘筒的周向侧外壁设有卡箍组件。
在一个优选的实施方式中,所述卡箍组件包括第一卡块,所述第一卡块的一端连接有第二卡块,且第一卡块与第二卡块的连接处设置有销轴,所述第一卡块与第二卡块的表面均设有定位孔,所述定位孔的内部嵌入设置有紧固螺栓。
在一个优选的实施方式中,所述过渡柱的底端设置有第一绝缘卡块,所述第一绝缘卡块的一侧设置有第二绝缘卡块,且第一绝缘卡块与第二绝缘卡块的轴截面形状均设置为半圆形。
在一个优选的实施方式中,所述第一绝缘卡块与第二绝缘卡块的底端均固定设置有屏蔽板,所述屏蔽板的底端安装有射频电源匹配器。
本实用新型的技术效果和优点:
本实用新型通过设置了卡箍组件,当下电极射频柱安装后,将第一卡块以及第二卡块套在第一屏蔽套筒与第二屏蔽套筒的周向侧外壁上,使用紧固螺栓嵌入到定位孔的内部,可将下电极射频柱与第一屏蔽套筒以及第二屏蔽套筒连接,进而实现了下电极射频柱的屏蔽,并且可同时实现多个电极射频柱的屏蔽,与现有技术相比,解决了下电极射频柱屏蔽效果差的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的第一绝缘卡块立体结构示意图。
图3为本实用新型的卡箍组件结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造