[实用新型]一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构有效
| 申请号： | 201922026578.5 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN211509024U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 高志祥;卞玉;李坡 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 严海晨 |
| 地址： | 210028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 可伐腔体 smd 石英 晶体 陶瓷 基座 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，其特征是利用可伐环（4）与陶瓷基板（1）叠在一起组成新型可伐腔体的陶瓷基座，其结构包括下陶瓷基板（1.1）、上陶瓷基板（1.2）、外部金属旁孔（3）、可伐环（4），所述下陶瓷基板（1.1）与上陶瓷基板（1.2）叠在一起组成陶瓷基板（1），下陶瓷基板（1.1）和上陶瓷基板（1.2）的上、下面分别印刷有导电金属线路，导电金属路线通过内部金属过孔和外部金属旁孔（3）连接，可伐环（4）与陶瓷基板（1）叠在一起组成新型可伐腔体的陶瓷基座。
2.根据权利要求1所述的一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，其特征是还包括点胶台（5），所述点胶台（5）设于上陶瓷基板（1.2）表面，与上陶瓷基板（1.2）为一个整体，所述点胶台（5）表面印刷有金属层，金属层与导电金属路线通过内部金属过孔连接，用于石英晶体制造的点胶步骤。
3.根据权利要求1所述的一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，其特征是所述下陶瓷基板（1.1）与上陶瓷基板（1.2）经过热压烧结工艺层叠在一起，可伐环（4）与陶瓷基板（1）经过热压烧结工艺层叠在一起。
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