[实用新型]一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构

说明书

本实用新型涉及一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构。包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、导电金属线路和可伐环，经过热压烧结工艺层叠形成陶瓷基座。下陶瓷基板和上陶瓷基板都在上、下两面印刷导电金属线路，上、下陶瓷基板的上面和下面的导电金属线路通过内部金属过孔或外部金属旁孔连接；下陶瓷基板和上陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，在陶瓷基座的底部；可伐环与陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，可伐环在陶瓷基座的上部。陶瓷基座结构通过可伐环代替陶瓷边壁，去掉陶瓷边壁组件，形成可伐腔体结构，不增加陶瓷基座的整体厚度；去除可伐环与陶瓷边壁形成错位不良的隐患；减少层叠次数，降低产生密封不良隐患的发生率。

技术领域

本实用新型是一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，属于石英晶体电子元器件制造技术领域。

背景技术

随着我们步入5G和万物互联时代，终端产品越来越要求更薄、更小，石英晶体电子元器件也由先前的引线插脚式发展到如今的表面贴装式，特别是一些更小尺寸如2.5mm×2.0mm，2.0mm×1.6mm，1.6mm×1.2mm等的小型化石英晶体产品的普及，就要求晶体产品的组件达到更薄、更小。表面贴片式石英晶体产品简称SMD石英晶体，SMD石英晶体有多种封装方式，有金属上盖封装、陶瓷上盖封装、玻璃上盖封装等，其中金属上盖封装方式比较普遍。金属上盖封装方式的SMD石英晶体产品主要由陶瓷基座、石英晶片、金属上盖几个组件组成，石英晶片通过专用导电胶固定在陶瓷基座的点胶台上，再将金属上盖与陶瓷基座通过电阻焊的方式焊接，形成密封状态，从而组成SMD石英晶体。为适应小型化SMD石英晶体往更薄、更小方向发展，作为SMD石英晶体的主要组件之一的陶瓷基座往更薄更小方向的开发设计就显得尤为重要。

金属上盖封装方式的SMD石英晶体陶瓷基座一般是陶瓷腔体结构，这种结构的陶瓷基座是由下陶瓷基板、上陶瓷基板、陶瓷边壁、导电金属线路和可伐环组成，这几个组成部分经过层叠热压烧结工艺形成陶瓷基座。其中下陶瓷基板和上陶瓷基板都在上、下两面印刷导电金属线路，每层陶瓷基板上、下两面的导电金属线路通过内部金属过孔或外部金属旁孔连接；下陶瓷基板和上陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，形成陶瓷基板，在陶瓷基座的底部；陶瓷边壁与陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，形成陶瓷基座的腔体，陶瓷边壁在陶瓷基座的中部；可伐环与陶瓷边壁经过热压烧结工艺层叠在一起，可伐环在陶瓷基座的上部。这种使用陶瓷边壁作为陶瓷基座腔体的结构就是现有陶瓷基座的结构。

现有结构的陶瓷基座的上、下陶瓷基板层叠在一起，陶瓷基板和陶瓷边壁层叠在一起，陶瓷边壁与可伐环层叠在一起，陶瓷基座加工过程中需要层叠的次数越多，产生密封不良的隐患就越多。

现有结构的陶瓷基座的陶瓷边壁和可伐环的内环尺寸相同，层叠过程中需要内环部分完全对接，不能错位，如果错位就会减小基座腔体，导致晶体加工过程时石英晶片极易触碰到陶瓷边壁，造成不良；由于基座整体尺寸较小和材料成本的节约，腔体大小受到整体尺寸的限制，陶瓷边壁和可伐环尺寸就要更小，不能扩大，在层叠过程中极易产生错位不良的隐患。以1.6mm×1.2mm尺寸基座为例，陶瓷边壁和可伐环的内环尺寸约为1.3mm×0.9mm，可伐环宽度尺寸约为0.25mm，在如此精密尺寸条件下层叠极易导致陶瓷边壁与可伐环产生错位。如不想产生错位就需要增加陶瓷边壁和可伐环的厚度，而陶瓷边壁和可伐环总厚度为0.14mm左右，增加了厚度就使得陶瓷基座的整体厚度增加，使石英晶体做不到更薄更小，而且成本也会增多。

发明内容

本实用新型提出的是一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，其目的在于解决现有陶瓷腔体结构中层叠次数较多产生的密封隐患、可伐环与陶瓷边壁层叠错位及基座厚度不能增加的问题，提供一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构。

本实用新型的技术解决方案：一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构，利用可伐环4与陶瓷基板1叠在一起组成新型可伐腔体的陶瓷基座。